[发明专利]显示装置的制造方法及制造装置有效
| 申请号: | 200810190223.3 | 申请日: | 2008-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN101471292A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 木津贵志;尾崎朋子 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/32 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 许玉顺;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 装置 | ||
1.一种显示装置的制造方法,在该显示装置中,多个显示像素沿着基 板上的多个行和多个列排列,所述多个显示像素具有发光元件,并具有进 行彩色显示的多个发光色中某个发光色,具有相同的上述发光色的上述显 示像素在列方向上相邻排列,该显示装置的制造方法的特征在于,
包括涂敷工序,该涂敷工序将用于形成上述发光元件的发光功能层的 与上述各发光色对应的发光材料溶液,涂敷在上述基板上的多个列的用于 形成上述发光元件的、在列方向上延伸的发光元件形成区域,
上述涂敷工序包括如下工序:对上述多个列中相邻的至少两个列的上 述发光元件形成区域,不同时地或不连续地涂敷上述发光材料溶液,对上 述多个列中相离的各列的上述发光元件形成区域,以与上述各发光色对应 地设定的涂敷量连续地涂敷上述发光材料溶液。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
上述涂敷工序包括如下工序:对上述基板上的在行方向上相离的预定 个数列的上述发光元件形成区域,同时涂敷用于形成上述发光元件的发光 功能层的与相同的上述发光色对应的上述发光材料溶液。
3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
上述涂敷工序包括如下工序:将用于形成上述发光元件的上述发光功 能层的与至少两个不同发光色对应的上述发光材料溶液的涂敷量,设定为 不同的值。
4.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于,
上述涂敷工序包括如下工序:对一列上述发光元件形成区域,沿着该 列的延伸方向连续涂敷上述发光材料溶液。
5.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,
上述涂敷工序包括如下的工序:在上述各列的上述发光元件形成区域, 沿着各列的延伸方向以一定的速度涂敷上述发光材料溶液,
涂敷上述发光材料溶液的工序包括如下的工序:针对用于形成上述发 光元件的上述发光功能层的与至少两个不同的上述发光色对应的上述发光 材料溶液,将所涂敷的上述发光材料溶液的单位时间量设定为不同的值。
6.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,
上述涂敷工序包括如下工序:将涂敷到上述各列的上述发光元件形成 区域的上述发光材料溶液的单位时间量设定为一定的值,并沿着各列的延 伸方向涂敷上述发光材料溶液;
涂敷上述发光材料溶液的工序包括如下的工序:针对用于形成上述发 光元件的上述发光功能层的与至少两个不同的上述发光色对应的上述发光 材料溶液,将在各列的延伸方向上涂敷上述发光材料溶液的速度设定为不 同的速度。
7.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,
上述涂敷工序包括如下工序:对上述各列的上述发光元件形成区域, 把用于形成上述发光元件的上述发光功能层的与至少两个不同发光色对应 的上述发光材料溶液,通过1次或多次不同的次数重复涂敷。
8.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
上述发光功能层具有载体输送层,该载体输送层由正空穴输送性层或 电子输送性层中某一种层构成,
上述涂敷工序包括如下工序:把上述发光材料溶液中的上述载体输送 层形成用液体的涂敷量设定为,使得至少两个不同的上述发光色的上述发 光元件的上述发光功能层中的上述载体输送层的膜厚成为不同的值。
9.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
上述发光功能层包括具有电子阻挡性的夹层,
上述涂敷工序包括如下工序:把上述发光材料溶液中的上述夹层形成 用液体的涂敷量设定为,使得至少两个不同的上述发光色的上述发光元件 的上述发光功能层中的上述夹层的膜厚成为不同的值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





