[发明专利]贯通型层叠电容器阵列有效
| 申请号： | 200810189441.5 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471179A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 富樫正明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/40;H01G4/005;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贯通 层叠 电容器 阵列 | ||
1.贯通型层叠电容器阵列，其特征在于，
具有：
电容器素体；
配置于所述电容器素体的外表面上的至少2个第1信号用端子电极；
配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少2个第2信号用端子电极；
配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少2个接地用端子电极；
配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少1个第1外部连接导体；以及
配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少1个第2外部连接导体，
所述电容器素体具有层叠的多层绝缘体层、接地用内部电极、第1信号用内部电极、第2信号用内部电极、第3信号用内部电极和第4信号用内部电极，
所述接地用内部电极被配置为，夹着所述多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而与所述第1或第2信号用内部电极相对，且夹着所述多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而与所述第3或第4信号用内部电极相对，并与所述至少2个接地用端子电极连接，
所述第1信号用内部电极与所述至少2个所述第1信号用端子电极和所述至少1个第1外部连接导体连接，
所述第2信号用内部电极与所述至少1个所述第1外部连接导体连接，
所述第3信号用内部电极与所述至少2个所述第2信号用端子电极和所述至少1个第2外部连接导体连接，
所述第4信号用内部电极与所述至少1个第2外部连接导体连接。
2.如权利要求1所述的贯通型层叠电容器阵列，其特征在于，
所述至少2个第1信号用端子电极至少一个一个地分别配置于所述电容器素体的相对的一对侧面上，
所述至少2个第2信号用端子电极至少一个一个地分别配置于所述电容器素体的相对的一对侧面上，
所述至少2个接地用端子电极至少一个一个地分别配置于所述电容器素体的相对的一对侧面上。
3.如权利要求1所述的贯通型层叠电容器阵列，其特征在于，
所述第1以及第3信号用内部电极在所述电容器素体内被配置在所述绝缘体层的层叠方向上的相同位置上，
所述第2以及第4信号用内部电极在所述电容器素体内被配置在所述绝缘体层的层叠方向上的相同位置上。
4.如权利要求1所述的贯通型层叠电容器阵列，其特征在于，
所述第1以及第3信号用内部电极的双方或一方呈曲折状。
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