[发明专利]层叠电容器

说明书

技术领域

本发明涉及层叠电容器。

背景技术

作为层叠电容器，已知有特开2006-286930号公报中记载的电容器。特开2006-286930号公报中记载的层叠电容器具备绝缘体层和多个第一和第二内部电极交互层叠的层叠体、在层叠体的外表面设置的第一和第二端子电极、在层叠体的外表面设置的第一和第二连接导体。第一内部电极在层叠方向上与第二内部电极重叠。多个第一内部电极通过第一连接导体互相地连接，多个第二内部电极通过第二连接导体互相地连接。在一部分的第一和第二内部电极上一体形成有引出导体，引出导体从层叠体的侧面露出并连接于第一和第二端子电极。

发明内容

但是，数字电子设备中搭载的中央处理装置(CPU)中，在向该CPU供给电力的电源中，在低电压化进展的并且，负载电流增大。因此，层叠电容器作为去耦电容(decoupling condenser)与电源连接。负载电流过度地变动时，通过从层叠电容器向CPU供给电流，抑制伴随着负载电流的变动而引起的电源电压的变动。当CPU的动作频率变为高频率时，负载电流变为高速且大的值。因此，对作为去耦电容器使用的层叠电容器，要求大容量和等效串联电阻(ESR)大。

在特开2006-286930号公报中记载的层叠电容器中，除了直接地连接于端子电极上的第一和第二内部电极以外，在层叠体内还设置未直接地连接于端子电极但通过第一和第二连接导体互相连接的第一和第二内部电极。由此，在特开2006-286930号公报中记载的层叠电容器中，静电电容及ESR变大。但是，近年来，CPU的动作频率的高频率化更进一步，因此，期望ESR更大的层叠电容器的开发。

因此，本发明以提供在可以确保静电电容的并且使ESR更大的层叠电容器为课题。

本发明的层叠电容器包括：层叠有多个绝缘体层的素体；在隔着绝缘体层的状态下配置在素体内的第一内部电极、第二内部电极和第三内部电极；和配置在素体的外表面且互相绝缘的第一端子电极、第二端子电极和第一连接导体，其中，第一内部电极具有：第一主电极；第一引出导体，其以在和第一主电极之间设置有间隙的状态延伸，从素体露出并与第一端子电极连接；第三连接导体，其连接第一主电极和第一引出导体；和第二引出导体，其从第一主电极延伸，从素体露出并与第一连接导体连接，第二内部电极具有：第二主电极，其从多个绝缘体层的层叠方向看与第一主电极具有重叠；第三引出导体，以在和第二主电极之间设置有间隙的状态延伸，从素体露出并与第二端子电极连接；和第四连接导体，其连接第二主电极和第三引出导体，第三内部电极具有：第三主电极，其从层叠方向看与第一和第二主电极具有重叠；和第四引出导体，其从第三主电极延伸，从素体露出并与第一连接导体连接，并且第三内部电极仅与第一连接导体连接，在第一引出导体延伸的方向上的第三连接导体的长度比该方向上的第一引出导体以及第一主电极的长度短，在第三引出导体延伸的方向上的第四连接导体的长度比该方向上的第三引出导体以及第二主电极的长度短，第二内部电极以通过绝缘体层与第一和第三内部电极的至少任一个邻接的方式进行层叠。

在本发明涉及的层叠电容器中，第一内部电极具有第一主电极、第一引出导体和第三连接导体，第二内部电极具有第二主电极、第三引出导体和第四连接导体。第三连接导体连接第一引出导体和第一主电极，第四连接导体连接第三引出导体和第二主电极。在第一和第三引出导体延伸的方向，第三和第四连接导体比第一和第三引出导体和第一和第二主电极的长度短。即，在第一和第三引出导体和第一和第二主电极之间，宽度窄。在本发明涉及的层叠电容器中，在第一和第二内部电极的电流路径上，由于形成有使该路径的宽度缩小的地方，所以ESR大。

第一内部电极与第一端子电极和第一连接导体连接。第三内部电极仅与第一连接导体连接。因此，第三内部电极通过第一内部电极与第一端子电极间接连接。在本发明涉及的层叠电容器中，由于具备不直接与端子电极连接的内部电极，所以ESR更大。

第一～第三主电极具有互相重叠的部分。第二内部电极以通过绝缘体层与第一和第三内部电极的至少任一个邻接的方式进行层叠。因此，第二主电极与第一和第三主电极的至少任一个协动而形成静电电容成分。因此，在本发明涉及的层叠电容器中，可以确保静电电容。根据本发明，能够提供在可以确保静电电容的并且使ESR变得更大的层叠电容器。

优选第二内部电极以通过绝缘体层与第一内部电极邻接的方式进行层叠。