[发明专利]移动终端的电话功能模组有效

专利信息
申请号: 200810188217.4 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101505163A 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 刘彬 申请(专利权)人: 北京登合科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04M1/02
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 代理人: 闫 强
地址: 100085北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 移动 终端 电话 功能 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种移动通讯技术,特别是移动通讯中的电话技术。

背景技术

现有移动终端的硬件架构多是将各元器件直接焊接于主板上,实现电话功能的芯片也 是直接焊接于移动终端的主板上。这种设置方案的弊端在于将实现电话功能的芯片焊接于 主板后需要进行整体测试,如果测试出问题再进行针对性修改,这种修改需要对主板进行 全面的修改,当移动终端主板上设置多个功能模块时(这是普遍存在的情况),多模块的反 复测试会导致研发周期长,研发成本高。

将实现电话功能的芯片及相关电路集成为可焊接于移动终端主板的模组,研发过程中 的测试可以以模组为单元进行,这就大大节省了研发周期和研发成本,对于模组后续的升 级或个性化定制也非常有利,都不会对移动终端整体产生大的影响。

在移动终端中将实现电话功能的芯片集成为模组,一个需要解决的问题在于通过对模 组的管脚合理的布局以减弱或消除各线路之间的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问 题。

发明内容

为了解决将实现电话功能的芯片集成为模组时遇到的电磁干扰和电磁兼容问题,本发 明提供了一种用于移动终端和其他无线数据/语音业务设备的电话功能模组,通过对管脚的 合理排序减小或者消除了模组各个管脚信号之间的电磁干扰。

本发明的技术方案如下:

移动终端的电话功能模组,包括内置无线通信芯片的封装体结构和封装体周边的管脚, 所述管脚的布局包括依次排序的以下序列:

序号1管脚,RTS信号管脚,用于传递RTS信号;

序号2管脚,复位信号管脚,用于传递使电话功能模组复位的信号;

序号3管脚,复位标志信号管脚,用于传递表明电话功能模组复位状态的信号;

序号4管脚,电源状态信号管脚,用于传递表明电话功能模组电源是否准备好的信号;

序号5管脚,CTS信号管脚,用于传递CTS信号;

序号6管脚,SIM卡复位信号管脚,用于传递使SIM卡复位的信号;

序号7管脚,SIM卡数据管脚,用于传递SIM卡中的数据;

序号8管脚,SIM卡时钟信号管脚,用于传递SIM卡的时钟信号;

序号9管脚,SIM卡电源管脚,用于给SIM卡供电;

序号10管脚,TXD信号管脚,用于传递Debug口的TXD信号;

序号11管脚,RXD信号管脚,用干传递Debug口的RXD信号;

序号12管脚,来电指示信号管脚,用于传递表明有来电的信号;

序号13管脚,音频输出信号的负极;

序号14管脚,音频输出信号的正极;

序号15管脚,音频输入信号的负极;

序号16管脚,音频输入信号的正极;

序号17管脚,通信串口输出数据管脚;

序号18管脚,通信串口输入数据管脚;

序号19管脚,串口数据设备就绪信号管脚,用于传递DSR信号;

序号20管脚,电源开、关信号管脚;

序号21管脚,GSM射频信号接入管脚。

所述封装体为矩形或正方形板状体,矩形或正方形的四个边缘分别为边缘a、边缘b、 边缘c、边缘d;所述管脚设置于矩形或正方形封装体的边缘,序号1至序号12管脚设置 于封装体同一边缘a;序号13至序号20管脚设置于封装体同一边缘c;边缘c和边缘a是 相对的两个边缘。

本发明的技术效果:

本发明的技术方案采用如下几个原则实现本发明的目的:

1、就近原则:管脚与电话功能模组以外的其他模组或电路之间的连线距离尽可能短, 从而减少了其他模组的信号对本模组信号的干扰的风险。

2、隔离保护:在传递模拟信号的管脚旁边设置地线进行隔离,从而减少该管脚信号线 与其他信号线之间的相互电磁干扰。

3、电源线管脚与信号线管脚直接通过地线隔离或增加间隔避免对其他管脚信号线的电 磁干扰。

在以下的具体实施方式部分会对具体的管脚排列进行详细的说明以阐明其技术效果。

附图说明

图1为本发明移动终端的电话功能模组的管脚布局图。

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