[发明专利]一种用于信号处理的方法和信号处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及信号处理，更具体地说，涉及一种用于嵌入在集成电路封装中 的相控阵(phased array antenna)天线的方法和系统。

背景技术

移动通信已经改变了人们的通信方式，而移动电话也已经从奢侈品变成了 人们日常生活中不可缺少的一部分。今天，移动设备的使用是由社会环境驱动 的，而不受地域和技术的限制。虽然语音通信满足了人们交流的基本要求，且 移动语音通信已进一步渗入了人们的日常生活，但移动通信发展的下一阶段是 移动互联网。移动互联网将成为日常信息的普通来源，理所当然应实现对这些 数据的简单通用的移动式访问。

随着可支持有线或移动通信的电子设备的数量的增加，将这些设备的电源 使用效率变得更加高效需要付出大量的努力。例如，大部分通信装置是移动无 线装置，这种装置使用电池来工作。另外，在这些移动无线装置中的发射和/ 或接收电路常常占在这些装置中消耗的功率中的大部分。此外，在某些传统通 信系统中，与便携式通信装置中的其他模块相比，发射器和/或接收器通常功 率低效的。因此，这些发射器和/或接收器严重影响这些移动无线装置的电池 寿命。

比较本发明后续将要结合附图介绍的系统的各个特征，现有和传统技术 的其它局限性和弊端对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的。

发明内容

本发明提供了一种用于集成电路封装中相控阵天线的系统和/或方法，结 合至少一幅附图进行了充分的展现和描述，并在权利要求中得到了更完整的阐 述。

根据一个方面，一种用于信号处理的方法，该方法包括：通过嵌入到多 层集成电路封装中的相控阵天线发送和/或接收信号。

优选地，用于执行所述发送和/或接收的集成电路通过一个或多个焊料球 结合到所述多层集成电路封装。

优选地，所述集成电路将基准信号和/或所述基准信号的一个或多个相移 形式发送到所述相控阵天线。

优选地，一个或多个移相器嵌入到所述多层集成电路封装中。

优选地，所述方法进一步包括通过一个或多个来自结合到所述多层集成 电路封装中的集成电路的控制信号来控制所述一个或多个移相器的相移。

优选地，所述一个或多个移相器包括平面传输线。

优选地，所述相控阵天线包括多个天线元件，且每个天线元件包括用于 与关联的发射器和/或接收器、馈线、1/4波长变换器、和发射部件通信耦联的 相互连接。

优选地，所述发射部件是折合偶极结构。

优选地，所述相控阵天线包括平面传输线。

优选地，所述多层集成电路封装包括一个或多个铁磁体和/或亚铁磁材料。

根据一个方面，提供了一种信号处理系统，该系统包括：

嵌入到多层集成电路封装中的相控阵天线，该相控阵天线可用于接收和/ 或发送信号。

优选地，集成电路通过一个或多个焊料球结合到所述多层集成电路封装。

优选地，所述集成电路将基准信号和/或所述基准信号的一个或多个相移 形式发送到所述相控阵天线。

优选地，一个或多个移相器嵌入到所述多层集成电路封装中。

优选地，通过一个或多个来自结合到所述多层集成电路封装中的集成电 路的控制信号来控制所述一个或多个移相器的相移。

优选地，所述一个或多个移相器包括平面传输线。

优选地，所述相控阵天线包括多个天线元件，且每个天线元件包括用于 与关联的发射器和/或接收器、馈线、1/4波长变换器、和发射部件通信耦联的 相互连接。

优选地，所述发射部件是折合偶极结构。

优选地，所述相控阵天线包括平面传输线。

优选地，所述多层集成电路封装包括一个或多个铁磁体和/或亚铁磁材料。

本发明的各种优点、各个方面和创新特征，以及其中所示例的实施例的细 节，将在以下的描述和附图中进行详细介绍。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1A是根据本发明的实施例的集成电路封装中的相控阵天线的框图；

图1B是根据本发明的实施例的嵌入在IC封装中和/或上的相控阵天线的 典型框图；