[发明专利]电子器件、半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200810186809.2 | 申请日: | 2006-01-28 |
公开(公告)号: | CN101477990A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 前川慎志;桑原秀明 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L29/12;H01L29/24;H01L29/417;H01L27/32;H01L27/15;H01L21/84;H01L21/336;G02F1/1362 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 韦欣华 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种有源矩阵型显示器件,所述有源矩阵型显示器件包括:
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:
形成于具有绝缘表面的衬底上方的栅电极,
形成于所述栅电极上的栅绝缘膜,
形成于所述栅电极上方的作为活性层的半导体层,所述栅绝缘膜在 所述栅电极和所述半导体层之间,所述半导体层包括In-Ga-Zn-O,
在所述半导体层的一部分的上方且与所述半导体层的一部分接触的 沟道保护膜,所述沟道保护膜包含无机绝缘膜,和
各自形成于所述半导体层的上方的源极和漏极;
形成于所述源极、漏极、沟道保护膜和半导体层上方的绝缘膜;
形成于所述绝缘膜上方的像素电极,所述像素电极与所述薄膜晶体管的源 极和漏极之一电连接;
在所述绝缘膜中包含选自氧化硅、氧化硅、氮氧化硅和氧氮化硅的材料。
2.一种有源矩阵型显示器件,所述有源矩阵型显示器件包括:
形成于衬底上方的第一绝缘膜;
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:
形成于所述第一绝缘膜上方的栅电极,
形成于所述栅电极上的栅绝缘膜,
形成于所述栅电极上方的作为活性层的半导体层,所述栅绝缘膜在 所述栅电极和所述半导体层之间,所述半导体层包括In-Ga-Zn-O,
在所述半导体层的一部分的上方且与所述半导体层的一部分接触的 沟道保护膜,所述沟道保护膜包含无机绝缘膜,和
各自形成于所述半导体层的上方的源极和漏极;
形成于所述源极、漏极、沟道保护膜和半导体层上方的第二绝缘膜;
形成于所述第二绝缘膜上方的像素电极,所述像素电极与所述薄膜晶体管 的源极和漏极之一电连接;
其中所述第一绝缘膜包含选自氮化硅和氮氧化硅的材料,和
其中所述第二绝缘膜包含选自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和氧氮化硅的材 料。
3.一种具有有源矩阵型显示器件的电子器件,所述有源矩阵型显示器件 包括:
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:
形成于具有绝缘表面的衬底上方的栅电极,
形成于所述栅电极上的栅绝缘膜,
形成于所述栅电极上方的作为活性层的半导体层,所述栅绝缘膜在 所述栅电极和所述半导体层之间,所述半导体层包括In-Ga-Zn-O,
在所述半导体层的一部分的上方且与所述半导体层的一部分接触的 沟道保护膜,所述沟道保护膜包含无机绝缘膜,和
各自形成于所述半导体层的上方的源极和漏极;
形成于所述源极、漏极、沟道保护膜和半导体层上方的绝缘膜;
形成于所述绝缘膜上方的像素电极,所述像素电极与所述薄膜晶体管的源 极和漏极之一电连接;
其中所述绝缘膜中包含选自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和氧氮化硅的材料。
4.一种具有有源矩阵型显示器件的电子器件,所述有源矩阵型显示器件 包括:
形成于衬底上方的第一绝缘膜;
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:
形成于所述第一绝缘膜上方的栅电极,
形成于所述栅电极上的栅绝缘膜,
形成于所述栅电极上方的作为活性层的半导体层,所述栅绝缘膜在 所述栅电极和所述半导体层之间,所述半导体层包括In-Ga-Zn-O,
在所述半导体层的一部分的上方且与所述半导体层的一部分接触的 沟道保护膜,所述沟道保护膜包含无机绝缘膜,和
各自形成于所述半导体层的上方的源极和漏极;
形成于所述源极、漏极、沟道保护膜和半导体层上方的第二绝缘膜;
形成于所述第二绝缘膜上方的像素电极,所述像素电极与所述薄膜晶体管 的源极和漏极之一电连接;
其中所述第一绝缘膜包含选自氮化硅和氮氧化硅的材料,和
其中所述第二绝缘膜包含选自氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和氧氮化硅的材 料。
5.根据权利要求1-2任一项的有源矩阵型显示器件,其中所述有源矩 阵型显示器件为液晶显示器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的