[发明专利]电容式触控面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容式触控面板及其制造方法，尤指一种投射式的电容式触控面板及其制造方法。

背景技术

电容式触控面板的发展，基本上是为了改良电阻式触控面板不耐刮的缺点而产生。因其于表面上有一层硬化处理层如玻璃，贴附在触控面板之上，得以保护其中透明导电薄膜的电路设计，而延长产品寿命。目前电容式触控式面板的技术，因美商3M独占的专利期满，已成为产业界最广泛采用的类型之一。而电容式触控面板的原理即在于，利用人体作为一导体接地，当手指上的静电接触到面板上透明导电薄膜的均匀电场时，则因正负电的诱导而产生电流流通，并由电流值的变化进而计算出接触位置。

如图1所示，这是一熟知的电容式触控面板，在一基板11的上下表面各镀上一层透明导电薄膜12，如氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)，接着在基板11的上表面的透明导电薄膜12上镀上一层绝缘层13，下表面则以保护层14覆盖透明导电薄膜12。之后再以光学透明胶15(Optically ClearAdhesive，OCA)将具有装饰层(Decoration layer)17的保护屏(Cover Lens)16黏合在绝缘层上，以覆盖保护上述所有的结构层，让使用者以手指触控面板时不致损坏到产品。然而，由于现有技术中，该电容式触控面板与保护屏相贴合后各具有一片基板，导致整个组合起来的结构厚度过厚，应用于电子产品中将难以达成薄型化、轻量化的需求，令使用者感到不便。同时在制程上，还因步骤繁多，导致制造成本过高，不利于市场竞争。

发明内容

申请人有鉴于现有技术中所产生的缺失，经过悉心试验与研究，并本着锲而不舍的精神，终构思出本发明-电容式触控面板及其制造方法，本方法能够克服上述缺陷。以下为对本发明的简要说明。

本发明的主要目的是提供一种电容式触控面板及其制造方法。藉由改进后的现有技术中，整体结构设计上的缺点致使产品厚度过厚，故提出一种单一基板的电容式触控面板，通过一体化的设计整合电容式触控面板与保护屏，而达成一轻量化、薄型化的特性，同时该电容式触控面板的制造方法，相较于原始制程上繁复的步骤，还具有简化制程、降低制造成本的优点。

根据本发明的构想，提出一种电容式触控面板，其包括：

一基板；

多个搭接线路，其配置于该基板上；

一绝缘层，其至少覆盖在多个该搭接线路的一部分上；以及

多个电极，多个该电极的一部分于第一轴向上连接多个该搭接线路而进行电性连接，其中，未和多个该搭接线路连接的电极，于第二轴向上由多个桥接段进行电性连接，且多个该桥接段位于该绝缘层上。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极为菱形。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极是配置在该基板上。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极配置在该绝缘层上。较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，还包括一保护层，其覆盖在多个该电极上。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，还包括一装饰层，配置于该基板的边缘上，且该装饰层的材料与多个该搭接线路的材料相同。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该装饰层的材料为导电材质。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该搭接线路配置于该装饰层的区域之内。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该绝缘层覆盖在该基板上以及每一搭接线路的中间部分上。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，还包括多个通道，多个该通道位于覆盖在该基板上的绝缘层与覆盖在多个该搭接线路上的绝缘层之间。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极的一部分覆盖在该绝缘层上，并填满多个该通道，多个该电极的一部分于第一轴向上连接多个该搭接线路而进行电性连接。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该基板的材质选自玻璃、压克力、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)及聚酯塑料(Poly EthyleneTerephthalate，PET)其中之一。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该绝缘层为一透明不导电材质。

较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极选自氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化锑锡(Antimony Tin Oxide，ATO)及氧化锌铟(Indium Zinc Oxide，IZO)其中之一。