[发明专利]芯片封装无效
| 申请号： | 200810186350.6 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101661925A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;王伟 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
1.一种芯片封装，包括：
一线路基板；
一第一芯片，具有一第一有源面、一相对于该第一有源面的第一背面以及多个配置于该第一有源面的第一焊垫，其中该第一芯片的该第一背面粘附于该线路基板上，且该第一芯片电性连接至该线路基板；
多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片的该些第一焊垫；
一元件，配置于该第一芯片的该第一有源面的上方；
一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该元件之间，且未覆盖该些第一焊垫，其中该第一粘着层包括：
一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的部份该第一有源面上；以及
一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该元件之间；以及
一封装胶体，配置于该线路基板上且覆盖该第一芯片、该元件、该第一粘着层以及该些第一焊线。
2.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该线路基板具有多个第一连接垫，透过该些第一焊线电性连接至该些第一焊垫。
3.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该元件为一第二芯片，具有一第二背面与一相对于该第二背面的第二有源面，该第二芯片的该第二背面借由该第一粘着层粘附于该第一芯片的该第一有源面。
4.如权利要求3所述的芯片封装，其特征在于，更包括多条第二焊线，电性连接至该第二芯片与该线路基板。
5.如权利要求4所述的芯片封装，其特征在于，该第二芯片具有多个第二焊垫，且该线路基板具有多个第二连接垫，该些第二连接垫透过该些第二焊线电性连接至该些第二焊垫。
6.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该元件为一散热器。
7.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，更包括一第二粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面与该线路基板之间。
8.如权利要求7所述的芯片封装，其特征在于，该第二粘着层包括：
一第三B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面上；以及
一第四B阶粘着层，粘附于该第三B阶粘着层与该线路基板之间。
9.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该第一芯片的边缘对齐该元件的边缘。
10.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该第一芯片的边缘未对齐该元件的边缘。
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