[发明专利]图像传感器及其制造方法无效
申请号: | 200810186226.X | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101471361A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 黄俊 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/522;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/82;H01L21/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜有;王春伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种图像传感器,包括:
在第一衬底上方的金属互连和读出电路;
在所述金属互连上方的金属层;
电连接至所述金属层并包括第一导电型导电层和第二导电型导电层的 图像传感器件;和
电连接至电结区上方的所述金属互连的第一导电型连接区域,
其中所述读出电路包括晶体管,并且其中在所述晶体管两侧处的源极 和漏极之间存在电位差,
其中由图像传感器件产生的电子完全转储至所述晶体管的漏极,
其中所述读出电路包括在所述第一衬底中的电结区,并且其中所述电 结区包括:
在所述第一衬底中的第一导电型离子注入区域;和
在所述第一导电型离子注入区域上方的第二导电型离子注入区域,
其中所述电结区包括PNP结,
其中所述第一导电型连接区域贯穿所述第二导电型离子注入区域并接 触所述第一导电型离子注入区域。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中所述金属互连暴露于所述第 一衬底的上表面上,并且其中所述金属层包括在所述第一衬底和所述图像 传感器件之间的第一金属层。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其中所述晶体管包括转移晶体管, 并且其中所述晶体管的所述源极的离子注入浓度低于浮置扩散区的离子 注入浓度。
4.一种制造图像传感器的方法,包括:
在第一衬底上方形成金属互连和读出电路;
在所述金属互连上方形成金属层;
在电结区上方形成连接至所述金属互连的第一导电型连接区域;
在所述金属层上方形成图像传感器件,所述图像传感器件包括第一导 电型导电层和第二导电型导电层;和
接合所述金属层和所述图像传感器件,使得所述金属层接触所述图像 传感器件,
其中所述读出电路包括晶体管,并且其中在所述晶体管两侧处的源极 和漏极之间存在电位差,
其中由图像传感器件产生的电子完全转储至所述晶体管的漏极,
其中所述读出电路包括在所述第一衬底中的电结区,并且其中所述电 结区包括:
在所述第一衬底中的第一导电型离子注入区域;和
在所述第一导电型离子注入区域上方的第二导电型离子注入区域,
其中所述电结区包括PNP结,
其中所述第一导电型连接区域贯穿所述第二导电型离子注入区域并接 触所述第一导电型离子注入区域。
5.根据权利要求4所述的制造图像传感器的方法,其中所述金属互连暴露 于所述第一衬底的上表面上。
6.根据权利要求5所述的制造图像传感器的方法,其中形成所述金属层包 括:在所述第一衬底上形成接触所述金属互连的第一金属层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的