[发明专利]回流焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种回流焊装置，特别是用于防止助熔剂(flux)滴落到被加热物上的装置。

背景技术

以往使用了一种回流焊装置，其预先向电子器件或印刷线路板供给焊锡组成物，并利用输送机将线路板输送到回流焊炉中。回流焊装置包括：输送线路板的输送机；和利用该输送机将作为被加热物的线路板供给到的回流焊炉主体。在回流焊炉中，例如，沿着自输入口至输出口的输送路径划分为多个区(zone)，该多个区排列成直列(inline)状。根据其功能，多个区可分为加热区、冷却区等来发挥作用。

各加热区分别具有上部炉体以及下部炉体。例如通过从区的上部炉体将热风吹到线路板上，且从下部炉体将热风吹到线路板上，从而使焊锡组成物内的焊锡熔融，将线路板的电极与电子器件焊接。

焊锡组成物包括粉末焊锡、溶剂和助熔剂。助熔剂包括作为成分的松脂等，用于去除所焊接的金属表面的氧化膜，能防止在焊接时因加热而发生再氧化现象，并作为涂布剂起到减小焊锡的表面张力且良好地沾润的作用。通过加热使该助熔剂气化，并充满于整个回流焊炉内。所气化的助熔剂易于附着到温度低的部位上，有时所气化的助熔剂发生附着时，会从附着的部位滴下，并附着到线路板的上表面上，这样会损害线路板的性能。另外，有时助熔剂堆积在炉体内的温度下降的部分上等也会对回流焊工序产生较大的影响。因此，提出了几种去除或回收回流焊炉中的助熔剂的方法。

近年来，在无铅焊锡的回流焊中，一般其沾润性比Sn-Pb用膏状焊锡差，因此回流焊温度也向高的方向发展，因而使助熔剂等具有耐热性来抑制沾润性的下降。即，在钎焊膏中使所含有的松脂成分增加，并使用了不易发生热分解的成分。其结果导致了使在炉体内放出的气化的助熔剂成分增加。

例如，在下述的专利文献1中记载了一种回流焊装置，其利用接收器皿接收在多个位置上液化了的助熔剂并将助熔剂去除。

专利文献1：日本特开平06-164128号公报

专利文献1所述的回流焊装置是利用接收器皿接收在壁面等上凝结了的助熔剂，因此没有考虑到凝结于鼓风机的内表面上的助熔剂的滴落。参照图7说明助熔剂的滴落问题。

由设于上部炉体内的鼓风机，例如蜗轮电扇的叶片39产生的风如箭头所示，与鼓风机壳体40的内表面相接触而经由设于上部炉体的上表面上的孔51被送入上部炉体内。并且利用导风板(也称为整流板)117使风分散，通过加热器18和板(panel)19作为热风吹到被加热物W上。

炉体内的气体介质作为风被吹到壳体40的内表面上时，由于壳体40与外部空气接触而温度比较低，因此助熔剂M11凝结于壳体的内表面上。由于助熔剂是液态的，所以从下方的孔51滴下到炉体内，流经导风板117的板面进一步向下方滴下。通过加热器18而滴下到板19的上表面上，从而板19上的助熔剂M12通过小孔滴下到下方的被加热物(线路板)W上。其结果造成被加热物作为不良线路板被处理。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种回流焊装置，该回流焊装置能够防止因气体介质中的助熔剂成分凝结而滴落到下方从而产生不良线路板。

为了解决上述课题，本发明的回流焊装置，包括：

设置在炉体上方的鼓风机；

配置在鼓风机下方的加热器；

以及配置在加热器下方、并具有多个供对下方的被加热物吹的热风通过的小孔的板，

该回流焊装置对凝结于鼓风机壳体的内表面上的助熔剂进行回收。

本发明的回流焊装置，包括：

设置在炉体上方的鼓风机；

接受从鼓风机向下方吹出的风并使风分散的导风板；

配置在导风板下方的加热器；

以及配置在加热器下方、并具有多个供对下方的被加热物吹的热风通过的小孔的板，

该回流焊装置还设有存积滴下到导风板上的助熔剂或凝结于导风板上的助熔剂的接受部。

本发明的回流焊装置，包括：

设置在炉体上方的鼓风机；

配置在鼓风机下方的加热器；

以及配置在加热器下方、并具有多个供对下方的被加热物吹的热风通过的小孔的板，

该回流焊装置设有凹部和回收部件，该凹部用于存积从导风板滴下到板的与加热器相对的一个面上的助熔剂；该回收部件用于对存积在该凹部的助熔剂进行回收。