[发明专利]用于非极性基材的粘合剂

权利要求书

1.压敏粘合剂，包括增粘剂树脂，具有通式结构A-B的第一嵌段共聚物和由至少两个并且不超过11个通式结构A-B的亚单元连接构成的第二嵌段共聚物，

A在每种情况下为聚合物嵌段，其包括源自含有至少一个芳族基团的乙烯基化合物的单体单元，

B在每种情况下为聚合物嵌段，其包括源自未取代的和取代的1，3-二烯的单体单元，和

所述第一嵌段共聚物存在的含量为至少50wt％，基于粘合剂中嵌段共聚物的总重量，

其特征在于，

所述增粘剂树脂的至少30wt％在室温为液体，基于所述增粘剂树脂的总重量，

所述在室温为液体的增粘剂树脂是这样的增粘剂树脂，其与所述聚合物嵌段A不可均匀混溶，并且与聚合物嵌段B基本上可均匀混溶。

2.根据权利要求1的压敏粘合剂，其特征在于所述在室温为液体的增粘剂树脂是脂肪族增粘剂树脂。

3.根据权利要求1或2的压敏粘合剂，其特征在于将所述压敏粘合剂的玻璃化转变温度调节为小于-15℃，优选小于-20℃。

4.根据权利要求1至3中任一项的压敏粘合剂，其特征在于所述增粘剂树脂包括多萜烯树脂，优选基于柠檬烯和/或蒎烯的增粘剂树脂，更加尤其是基于α-蒎烯的增粘剂树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项的压敏粘合剂，其特征在于所述增粘剂树脂的软化点为至少+100℃。

6.根据权利要求1至5中任一项的压敏粘合剂，其特征在于A在每种情况下为聚合物嵌段，其包括源自未取代的和/或取代的苯乙烯的单体单元。

7.根据权利要求1至6中任一项的压敏粘合剂，更加尤其是根据权利要求6的压敏粘合剂，其特征在于B在每种情况下为聚合物嵌段，其包括源自未取代的和/或取代的1，3-丁二烯和/或异戊二烯的单体单元。

8.根据权利要求1至7中任一项的压敏粘合剂，其特征在于所述第一嵌段共聚物和/或所述第二嵌段共聚物含有含量为至少20wt％的源自未取代的和/或取代的苯乙烯的单体单元。

9.根据权利要求1至8中任一项的压敏粘合剂，其特征在于所述第二嵌段共聚物的亚单元线型地或以星形的形式彼此连接。

10.根据权利要求1至9中任一项的压敏粘合剂，其特征在于所述第一嵌段共聚物和所述第二嵌段共聚物一起存在的含量为至少20wt％并且不大于70wt％，优选存在的含量为至少30wt％并且不大于60wt％，更具体地存在的含量为至少35wt％并且不大于55wt％，在每种情况下都基于所述粘合剂的总重量。

11.根据权利要求1至10中任一项的压敏粘合剂的用途，用于生产压敏的、基本上二维的元件。

12.压敏的、基本上二维的元件，其包括根据权利要求1至10中任一项的压敏粘合剂。

13.根据权利要求12的压敏的、基本上二维的元件的用途，其用于粘结表面能小于45mJ/m²的表面。