[发明专利]胶带粘结装置及胶带粘结方法无效
申请号: | 200810183914.0 | 申请日: | 2005-04-12 |
公开(公告)号: | CN101431011A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 齐藤公一;铃木铁司 | 申请(专利权)人: | 有限会社都波岐精工 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶带 粘结 装置 方法 | ||
1.一种胶带粘结装置,是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置,其特征在于,为了阻止从下方上升而来的上述工件的移动、和为了将上述胶带部件粘结于上述工件上,设有在上述胶带部件的上方、且与上述胶带部件相接而被配置的部件;上述工件,相对于上述胶带部件从中心侧向周边侧依次进行粘结。
2.如权利要求1所述的胶带粘结装置,其特征在于,
所述部件的长度小于上述胶带部件;
所述胶带部件的两端通过胶带保持手段而被保持。
3.一种胶带粘结方法,是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结方法,其特征在于,具有
将用于阻止从下方上升而来的上述工件的移动的部件在上述胶带部件的上方、且与上述胶带部件相接而配置的步骤,以及
在使上述胶带部件以张设状态位于上述工件顶部的状态下,阻止从下方上升而来的上述工件的移动的同时,将上述胶带部件粘结于上述工件上的粘结步骤;
在上述粘结步骤中,上述工件相对于上述胶带部件从中心侧向周边侧依次进行粘结。
4.如权利要求3所述的胶带粘结方法,其特征在于,
所述进行配置的步骤,在正常大气压下进行;
所述粘结步骤,在通过吸引手段进行抽真空后被减压的减压状态下进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造