[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

座部，该座部设置有框体部和半导体元件的装设部；

配线部件，该配线部件与所述半导体元件电连接，并作为外部端子；

狭缝，该狭缝形成在所述座部上，将所述配线部件嵌合保持；

盖帽，该盖帽将保持了所述配线部件并装设了所述半导体元件的所述座部以与所述框体部接触的状态包围，并具有供所述配线部件的外部端子部分露出的开口部；以及

封固材料，该封固材料为了将所述座部密封封固在所述盖帽内而设置在所述开口部中，

所述框体部的内部尺寸与作为所述半导体元件的装设面所需的最小宽度大致相同。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述框体部为圆柱形，所述装设部通过在所述圆柱形的框体部的一部分上形成平面部而形成，所述框体部的圆柱部分与所述盖帽接触，所述圆柱部分的截面圆直径与作为所述半导体元件的装设面所需的最小宽度大致相同。

3.一种半导体装置，其特征在于，包括：

座部，该座部设置有框体部和半导体激光器的装设部；

配线部件，该配线部件与所述半导体激光器电连接，并作为外部端子；

狭缝，该狭缝形成在所述座部上，将所述配线部件嵌合保持；

盖帽，该盖帽将保持了所述配线部件并装设了所述半导体激光器的所述座部以与所述框体部接触的状态包围，并具有供所述配线部件的外部端子部分露出的开口部；

贯穿孔，该贯穿孔设置在所述盖帽的与所述开口部相对的面上；

透明部件，该透明部件设置在所述贯穿孔内；以及

封固材料，该封固材料为了将所述座部密封封固在所述盖帽内而设置在所述开口部中，

所述框体部的内部尺寸与作为所述半导体激光器的装设面所需的最小宽度大致相同。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述框体部为圆柱形，所述装设部通过在所述圆柱形的框体部的一部分上形成平面部而形成，所述框体部的圆柱部分与所述盖帽接触，所述圆柱部分的截面圆直径与作为所述半导体激光器的装设面所需的最小宽度大致相同。

5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，在所述盖帽的贯穿孔内具有光学零件。

6.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，在所述盖帽的贯穿孔内具有光学零件。

7.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体激光器是氮化物半导体激光器。

8.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体激光器是氮化物半导体激光器。

9.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，混合安装有光接收元件。

10.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，混合安装有光接收元件。

11.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，在所述座部的侧面上具有切割面。

12.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，在所述座部的侧面上具有切割面。

13.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，在所述盖帽的所述开口部侧的端部形成有凸缘，对该凸缘的一个面或两个面进行切割，形成直线部分。

14.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，在所述盖帽的所述开口部侧的端部形成有凸缘，对该凸缘的一个面或两个面进行切割，形成直线部分。

15.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，在制造权利要求4所述的半导体装置时，包括：

将所述半导体激光器粘接到所述座部的装设部上的安装工序、

将所述半导体激光器与所述柔性配线彼此连接的工序、以及

之后将所述座部与所述盖帽固定的工序，

将所述座部与所述盖帽固定的工序是通过压入嵌合和使用封固剂的气密封固来实施的。