[发明专利]可重构光分插模块的封装

权利要求书

1.一种可重构光分插模块，包括：

输入光端口，其用于发射具有多个波长信道的输入光信号；

输出光端口，其用于输出具有至少一个所述波长信道的输出光信号；

色散光学元件，其被光学耦合到所述输入光端口和所述输出光端口，以将所述输 入光信号空间分散成单独的波长信道，并将所述至少一个波长信道重新组合成所述输出 光信号；

光开关引擎，其被光学耦合到所述色散光学元件，以将所述至少一个波长信道从 所述输入光端口选择性地切换到所述输出光端口，用于作为所述输出光信号的一部分输 出；

多个光学部件，其用于提供所述色散光学元件到所述输入光端口、到所述输出光 端口和到所述光开关引擎的光学耦合；

光具座，其用于支撑所述色散光学元件和所述多个光学部件，使所述色散光学元 件和所述多个光学部件相互之间处于固定的位置关系；以及

外壳，其用于封装所述光开关引擎和其上安装有所述多个光学部件和所述色散光 学元件的所述光具座，所述外壳具有：基座，其用于支撑所述光具座和所述光开关引擎； 闭合侧壁，其被连接到所述基座上，其中所述侧壁环绕所述光具座和所述光开关引擎， 以及盖子，其被连接到所述侧壁、用来密封所述外壳；

其中至少所述基座的一部分包括用于支撑所述光开关引擎的陶瓷板，

其中从所述外壳的内部和外部可机械地访问至少所述陶瓷板的一部分，

其中所述陶瓷板的所述可访问部分具有被耦合到所述光开关引擎的电馈通孔，以 及

其中从所述外壳的外部可机械和电访问所述电馈通孔。

2.根据权利要求1所述的可重构光分插模块，其中所述外壳是气密密封的外壳。

3.根据权利要求2所述的可重构光分插模块，其中所述光开关引擎包括微机电系 统MEMS阵列。

4.根据权利要求3所述的可重构光分插模块，其中所述微机电系统MEMS阵列 是引线键合到被设置在所述陶瓷板上的接触焊盘，其中所述接触焊盘被电耦合到所述陶 瓷板上的所述电馈通孔。

5.根据权利要求1所述的可重构光分插模块，其中所述色散元件包括衍射光栅。

6.根据权利要求1所述的可重构光分插模块，其中所述陶瓷板是覆盖所述基座中 的开口的插片。

7.根据权利要求1所述的可重构光分插模块，其中所述陶瓷板是所述基座。

8.根据权利要求7所述的可重构光分插模块，其中所述陶瓷板具有封脚，并且其 中所述侧壁具有位于所述陶瓷板封脚的平面中的封脚，并且其中所述陶瓷板的封脚大于 所述侧壁的封脚，所述可重构光分插模块还包括连接到所述侧壁的所述封脚外部的所述 陶瓷板上的电子部件。

9.根据权利要求1所述的可重构光分插模块，其中所述侧壁由科瓦合金制成。

10.根据权利要求1所述的可重构光分插模块，其中利用至少两个具有多边形截 面的柱将所述光具座连接到所述基座上。

11.根据权利要求1所述的可重构光分插模块，其中所述陶瓷板具有至少50mm 宽和至少70mm长的封脚。

12.一种组装如权利要求1所述的可重构光分插模块的方法，包括：

(a)将所述多个光学部件和所述色散光学元件对准到所述光具座；

(b)完成步骤(a)之后，将所述多个光学部件和所述色散光学元件固定到所述 光具座；

(c)将所述基座连接到所述侧壁；

(d)将所述光开关引擎连接到所述陶瓷板，并将所述光开关引擎电耦合到所述陶 瓷板中的电馈通孔；

(e)步骤(b)和(d)都完成之后，将所述光具座对准到所述光开关引擎，以便 提供所述陶瓷板上的所述光开关引擎和所述光具座上的所述色散元件之间的所述光耦 合；

(f)完成步骤(e)之后，将所述光具座连接到所述基座；以及

(g)完成步骤(f)之后，将所述盖子连接到所述侧壁，以便密封所述外壳。