[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，

是将第一激光以透镜集光，使聚焦点对准加工对象物的内部进行照射，沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成改质区域的激光加工方法，其具备：

位移取得步骤，将用以测定所述加工对象物的主面的位移的第二激光用所述透镜集光从而向所述加工对象物照射，一边检测随着照射被所述主面反射的反射光，一边取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移；

加工步骤，照射所述第一激光，基于该取得的位移，一边调整所述透镜与所述主面的间隔，一边使所述透镜与所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，并沿着所述切割预定线形成所述改质区域，

其中，

所述位移取得步骤具有：

测定准备步骤，将所述透镜保持在测定起始位置，该测定起始位置被设定成为使所述第二激光的聚焦点对准相对于所述加工对象物的指定的位置；

第一测定步骤，在将所述透镜保持在测定起始位置的状态下开始照射所述第二激光，使所述透镜和所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，根据在所述主面被反射的所述第二激光的反射光，解除将所述透镜保持在所述测定起始位置上的状态；

第二测定步骤，在所述解除之后，一边检测在所述主面被反射的所述第二激光的反射光，一边调整所述透镜与所述主面的距离，并取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述位移取得步骤中，在取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移的同时照射所述第一激光，并沿着所述切割预定线形成所述改质区域。

3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，

所述位移取得步骤中所形成的改质区域形成在所述加工步骤中所形成的改质区域与所述主面之间。

4.如权利要求1～3中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

所述透镜，在相当于所述切割预定线的一端的位置和相当于所述切割预定线的延长线上的所述一端的外侧的位置之间、以及相当于所述切割预定线的另一端的位置和相当于所述切割预定线的延长线上的所述另一端的外侧的位置之间，被保持在所述测定起始位置。

5.一种激光加工装置，其特征在于，

是使其聚焦点对准加工对象物的内部地照射第一激光，沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成改质区域的激光加工装置，其具备：

透镜，对所述第一激光以及用以测定所述加工对象物的主面的位移的第二激光，向着所述加工对象物进行集光；

位移取得装置，检测随着所述第二激光的照射在所述主面被反射的反射光，从而取得所述主面的位移；

移动装置，使所述加工对象物和所述透镜沿着所述加工对象物的主面移动；

保持装置，相对于所述主面进退自如地保持所述透镜；

控制装置，控制所述移动装置及所述保持装置各自的动作，

一边照射所述第二激光，一边所述控制装置控制所述移动装置，使所述加工对象物和所述透镜沿着所述主面作相对移动，并且所述位移取得装置取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移，

照射所述第一激光，所述控制装置控制所述保持装置，使其一边基于所述位移取得装置所取得的位移调整所述透镜与所述主面的间隔一边进行保持，并且控制所述移动装置，使所述透镜与所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，并形成所述改质区域，

所述控制装置控制所述保持装置，以使所述透镜保持在测定起始位置上，该测定起始位置被设定成为使所述第二激光的聚焦点对准相对于所述加工对象物的指定的位置，

在将所述透镜保持在测定起始位置的状态下开始所述第二激光的照射，所述控制装置控制所述移动装置，以使所述透镜与所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，并且控制所述保持装置，以使根据在所述主面被反射的所述第二激光的反射光，解除将所述透镜保持在所述测定起始位置的状态，

在该解除之后，所述控制装置控制所述保持装置，以使其一边检测在所述主面被反射的所述第二激光的反射光，一边调整所述透镜与所述主面之间的距离，所述位移取得装置取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，

在所述位移取得装置取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移的同时照射所述第一激光，并且沿着所述切割预定线形成所述改质区域。