[发明专利]磨轮安装机构

说明书

技术领域

本发明涉及磨削装置中的磨轮安装机构。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆盘形状的半导体晶片的表面通过呈格子状排列的称为间隔道的分割预定线划分出了多个区域，在这些划分而成的区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等器件。接着，通过利用切削装置沿着间隔道将半导体晶片切断，半导体晶片被分割成一个个半导体芯片。

被分割的晶片在沿间隔道切断之前，通过对背面进行磨削或者蚀刻而形成为预定的厚度。近年来，为了达到电器设备的轻量化、小型化，要求晶片的厚度变得更薄，例如50μm左右。

将晶片的背面磨薄的磨削装置为了精加工出薄且抗弯强度高的晶片以符合该要求，采取了各种办法，但是伴随着晶片变薄，产生了在磨削后的工序中操作变得非常困难的问题。

因此，为了实现晶片的薄化和易操作性，例如在日本特开2007-19461号公报中提出了这样的磨削方法：仅对晶片上形成有IC、LSI等器件的部分进行磨削，而在外周部的剩余区域留下凸部。

专利文献1：日本特开2007-19461号公报

但是，关于上述加工方法中使用的磨轮，与用于对晶片的整个面进行磨削的磨轮相比，轮的外径、呈环状地配设的磨削磨具的排列直径差异很大(相比之下要小)，所以不能与通常的磨轮兼用，必须要更换磨轮。

此外，有具有加强部形成工序的磨削方法，在所述加强部形成工序中，仅对晶片的形成有IC、LSI等器件的晶片中央部分进行磨削，而在外周部的剩余区域留下凸部。在上述磨削方法中，在即将最终分割成一个个器件之前，需要只对凸部进行磨削使晶片在一定程度上变平。

在这样只对外周凸部进行磨削以使晶片在一定程度上变平的磨削中，也采用了磨削装置，并且，由于需要利用粗磨削粒的磨具和细磨粒的磨具进行磨削，所以需要具有两种磨削磨具的两种磨轮，而且需要—一更换磨轮来完成所希望的磨削。

发明内容

本发明鉴于这些问题而完成，其目的在于，提供一种可根据需要同时或者单独地安装两种磨削磨具的磨削装置的磨轮安装机构。

根据本发明，提供一种磨轮安装机构，其将磨轮以能够自由装卸的方式安装在固定于磨削装置主轴的轮座上，其特征在于，

上述磨轮包括：

第一磨轮，其由环状的第一轮基座和安装于该第一轮基座的多个第一磨削磨具构成，该第一轮基座的内径为第一尺寸；和

第二磨轮，其由第二轮基座和安装于该第二轮基座的多个第二磨削磨具构成，该第二轮基座的外径为比上述第一尺寸小的第二尺寸，

上述轮座具有：环状的第一安装面，其用于安装上述第一磨轮的第一轮基座；和第二安装面，其设置于该第一安装面的内周部，用于安装上述第二磨轮的第二轮基座，

在上述第一磨轮和上述第二磨轮分别安装在上述第一安装面和上述第二安装面上时，上述第二磨轮的上述第二磨削磨具的端面比上述第一磨轮的上述第一磨削磨具的端面要凸出预定距离。

优选的是，磨轮安装机构包括磨削液喷嘴，该磨削液喷嘴安装于上述轮座的中央部，用于喷出磨削液，该磨削液喷嘴的凸出高度比上述第一磨削磨具和第二磨削磨具的凸出高度要低。

此外优选的是，在上述第一磨轮和第二磨轮安装于上述轮座的状态下，该第一磨轮和第二磨轮的任意一方都能够与另一方不干涉地进行装卸。

根据本发明，由于轮座具有第一安装面和第二安装面，所以可以在轮座上同时安装普通外径的第一磨轮和外径较小的第二磨轮，或者可以根据需要仅安装其中一个磨轮，因此能够利用一根主轴来进行下面的所有磨削：被加工物的整个面的磨削、在被加工物的外周部的剩余区域留下凸部的加强部形成工序的磨削、以及仅对凸部进行的磨削。

此外，能够将第一磨轮和第二磨轮自由选择地安装在轮座上，在其中一个磨轮的磨削磨具破损或者磨损的情况下，能够仅更换该磨轮，非常经济。此外，与具有两根以上的主轴的磨削装置相比，能够提供价格大幅度降低的小空间的磨削装置，在经济方面和空间方面都有利。

附图说明

图1是半导体晶片的表面侧立体图。

图2是粘贴有保护带的半导体晶片的背面侧立体图。

图3是适于应用本发明的磨轮安装机构的磨削装置的外观立体图。

图4是卡盘工作台单元和卡盘工作台进给机构的立体图。

图5的(A)是表示在轮座上安装第一磨轮的状况的立体图，图5的(B)是表示在轮座上安装第二磨轮的状况的立体图。