[发明专利]液晶显示装置

说明书

对相关申请的交叉引用：本申请要求2007年11月14日提出的日本专利申请No.2007-295039的优先权，其说明书、附图和摘要的全部内容引入本申请。 

技术领域

本发明涉及液晶显示装置，尤其涉及使用热压接导电胶带(tape)的IPS方式的液晶显示装置。 

背景技术

图10是表示以往的液晶显示装置的整体结构的立体图。 

通过使TFT基板11和滤色片基板12夹持液晶层而重叠来构成液晶显示面板。该液晶显示面板是IPS型液晶显示面板的情况下，在滤色片基板一侧没有配置公共电极，所以在该基板带有静电。在IPS型液晶显示装置中，为了释放该带有的静电，在滤色片基板12的上面一侧(与液晶层的配置位置相反一侧的面一侧)配置ITO等透明导电膜14，而且，为了使该透明导电膜14接地，配置例如形成在TFT基板11上的与滤色片基板12不重叠的位置的接地焊盘(ground pad)15，通过导电性树脂16电连接该透明导电膜14和接地焊盘15。 

此外，在TFT基板11上，在滤色片基板12不重叠的位置形成有控制液晶显示面板的驱动的驱动器芯片13。为了对该驱动器芯片供给信号，配置有柔性印刷电路板17。 

另外，液晶显示面板配置在框状的模制框18的上侧，在模制框18的下侧配置有所述的柔性印刷电路板17的一端和未图示的光学片组和导光板19。另外，在柔性印刷电路板的一端，与导光板19的侧面相对而配置有LED光源20。此外，在导光板19的下侧配置有未图 示的反射片。 

另外，作为在IPS型液晶显示装置的滤色片基板上形成透明导电膜的公知技术，列举专利文献1(Japanese Patent Laid-Open Hei11-149085)。 

发明内容

图11是表示从图10中说明的以往的液晶显示装置的侧面观察到的结构的图。 

在图11中，TFT基板11和滤色片基板12在由密封材料21包围的区域夹持液晶层而相对配置。在TFT基板11上设有搭载控制液晶显示装置的驱动的驱动器芯片13的区域，TFT基板11构成得大于滤色片基板12。 

在图11中，22是在图10中未图示的上漫射片、上棱镜片、下棱镜片、下漫射片等光学片组，23是配置在导光板19之下、并通过例如两面胶带与模制框18粘贴的反射片。 

如图10、11所示，在透明导电膜14和接地焊盘15的连接中有时使用导电性树脂，但是由于导电性树脂难以将涂敷后的高度抑制得较低，所以在批量生产时的工艺管理中存在困难，最近也考虑使用热压接导电性胶带来代替使用导电性树脂。 

图12是表示在透明导电膜14和接地焊盘15的连接中使用热压接导电胶带25时的结构的图。该连接以外的结构与图10相同。此外，图13是从上方观察图12而得到的图。 

这里，使用图14A、图14B、图14C来说明在图12、图13所示的透明导电膜14和接地焊盘15的连接中使用热压接导电胶带25时的热压接导电胶带25的实际安装方法。 

图14A表示将热压接导电胶带25配置为与滤色片基板12上的透明导电膜接触的状态。 

当在热压接导电胶带的粘贴位置偏移、热压接导电胶带的端部与偏振片接触的状态下进行加热时，会产生使偏振片热变质的问题。因此，如图14A所示，需要在热压接导电胶带施加热和压力之前，用小夹子(pincette)等预先保持例如141所示的位置。 

接着，如图14B所示，在热压接导电胶带25的142所示的位置施加热和压力，由此使透明导电膜和作为滤色片基板使用的玻璃基板接合。 

进一步如图14C所示，在热压接导电胶带25的143所示的位置施加热和压力，由此使接地焊盘和作为TFT基板使用的玻璃基板接合。 

由于热压接导电胶带25在常温下没有接合力，导致上述的耗费手续的作业是必需的，液晶显示面板根据种类的不同，其滤色片基板12的厚度、热压接导电胶带25的粘贴位置等存在不同，因此这一系列的作业为手工作业。因此，在这种手工作业的情况下，存在如下的问题：生产效率不高、且为了进行批量生产需要很大的成本。 

本发明是为了解决这样的课题而提出的，其目的在于提供以低成本实现生产的结构。 

这样一来，由于热压接导电胶带在常温下不产生粘着性，所以仅使用热压接导电胶带会在批量生产性上存在问题。 

本发明是研究是否存在以低成本来解决该课题的方案而提出的。