[发明专利]一种无纺布基胶粘带及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810181010.4 申请日: 2008-11-20
公开(公告)号: CN101423739A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 王凤;金春明;王林青;曾宪家;杨玉昆 申请(专利权)人: 河北华夏实业有限公司
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;C09J153/00;C09J7/04;B05D7/24;B05C13/02
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地址: 072750*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 无纺布 胶粘带 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域:

本发明涉及一种无纺布基胶粘带特别涉及一种包复和捆扎电缆束的无纺布基胶粘带及其制造方法。

背景技术:

胶粘带的性能除了压敏胶赋予的压敏胶粘性能外,其他性能都是由基材的固有性能所决定。例如软质聚氯乙烯(SPVC)薄膜是一种延伸率大、拉伸强度高的强韧薄膜,适用于制作胶粘带特别是用于制作包复和捆扎电缆束的电气胶粘带的基材。但因SPVC软化点低,温度稳定性、抗磨损性和吸收环境噪音的性能皆较差,限制了其作为电气胶粘带的使用范围。SPVC在温度达到130℃以上时就开始分解出微量氯化氢气体,虽然一般在制备SPVC薄膜时均加入适量的稳定剂以降低SPVC高温分解速度,但作为包复和捆扎电缆束的胶粘带在持续高温时SPVC的分解是难以避免的,所产生的微量氯化氢气体对使用环境造成了很大的危害。因此在环保意识更加强烈的今天,有些汽车厂商已经限制了SPVC电气胶粘带在汽车中应用。而用无纺布作为基材制备的电气胶粘带具有温度稳定性、受热不分解、良好的耐磨损性和吸收噪音等优点。CN 1469913A公开了一种以无纺布为基材的电气胶粘带。该专利所述的胶粘带所用的压敏胶是电气胶粘带常用的标准胶粘剂(天然橡胶压敏胶)以及丙烯酸热熔压敏胶,采用转移涂布即先涂布在隔离纸上再转移到无纺布基材上的涂布方法,还必须将压敏胶层用电子束或者紫外线辐照进行交联才能使性能达到实用要求。可见该专利所述的胶粘带制造工艺复杂,无法在一般的溶剂型涂布机和热熔涂布机等通用涂布设备上进行,而且天然橡胶压敏胶在制备和使用(即涂布)时存在严重的环境污染,不能满足欧盟委员会颁布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(ROHS指令)要求。

热塑弹性体热熔压敏胶采用了能在工业上大量生产的原材料,而且其制造和涂布工艺简便,在一般的热熔涂布机上即可操作,不仅成本较低而且无环境污染。虽然热塑弹性体热熔压敏胶在工业上已经成功用于制造压敏标签、双向拉伸聚丙烯(BOPP)包装胶粘带等大宗压敏胶制品,但是无纺布基材是一种柔韧而且多孔的材料,具有较多而且较大的通透孔隙,将上述工业上已成功应用的热塑弹性体热熔压敏胶直接涂布于无纺布基材时,常常会出现不是压敏胶渗透到无纺布基材的背面从而使胶粘带制品产生严重的粘背现象,就是压敏胶渗入到无纺布基材的孔隙不够甚至完全不能渗入从而使压敏胶与基材的粘合力太小。因此,用目前工业上常用的热塑弹性体热熔压敏胶很难制造出合格的无纺布基胶粘带特别是包复和捆扎电缆束的无纺布基胶粘带。

发明目的:

本发明克服了SPVC基材温度稳定性、抗磨损性和吸噪音较差的缺点,以及CN 1469913A中胶粘剂可能引起环境污染和必须使用电子束或者紫外线辐照进行交联才能使性能达到实用要求的不足,而提供了一种用热塑弹性体热熔压敏胶制作的无纺布基胶粘带。这种胶粘带不仅在制造和使用时不污染环境、制造工艺简便、无需特殊的设备、成本较低,而且具有优良的机械性能和粘合性能,较好的温度稳定性、抗磨损性和吸噪音性能,以及良好的手工撕断性,适用于电缆束的包复和捆扎,尤其适用于汽车车体中的电缆束的包复和捆扎。

发明内容:

本发明所述的无纺布基热塑性弹性体热熔压敏胶粘带,由无纺布基材和热塑弹性体热熔压敏胶粘剂两部分组成。

所述的无纺布基材由涤纶(聚酯)、尼龙、腈纶或棉麻等短纤维,经铺制成无纺布后再喷洒乳液粘合剂进行化学加固或/和经平行的单向(经向)丝线缝编进行机械加固制成,皆由市售得到。本发明所采用的无纺布基重为50-100g/m2,最佳为60-80g/m2;胶粘带用无纺布需具有足够的机械强度和弹性,其经向拉伸强度为15-50N/cm,最佳为20-40N/cm,经向伸长率为10-50%,最佳为30-40%。

本发明所述的热塑弹性体热熔压敏胶由嵌段共聚物热塑弹性体与增粘树脂、软化剂、防老剂、填料、交联剂和着色剂等助剂混合制成。热熔压敏胶的组分及其重量百分数含量如下:

组分类别                含量(wt.)%

嵌段共聚物热塑弹性体    26.5~67.0

增粘树脂                20.0~34.5

软化剂                  5.0~12.0

防老剂                  0.5~1.0

填料                    5.0~20.0

交联剂                  1.0~1.5

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