[发明专利]半导体冷却装置

权利要求书

1.一种半导体冷却装置，具备：具有安装了构成相互可独立运转的两个逆变电路的第1及第2半导体元件组的第1及第2元件安装面的一个受热块；以及被连接到上述受热块上的散热部，其特征在于：

上述第1及第2元件安装面被设置在同一面内。

2.一种半导体冷却装置，具备：具有安装了构成相互可独立运转的两个逆变电路的第1及第2半导体元件组的第1及第2元件安装面的一个受热块；以及被连接到上述受热块上的散热部，其特征在于：

上述第1及第2元件安装面被设置成表里关系。

3.按照权利要求2所述的半导体冷却装置，其特征在于：

上述受热块呈角筒状形成，并且其一个侧壁的外面被作为上述第1元件安装面，而与上述侧壁对置的侧壁的外面被作为上述第2元件安装面，上述散热部由被连接在上述两侧壁的内面间的片组成。