[发明专利]半导体装置和摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及控制由手抖等引起的振动用的半导体装置，尤其涉及处理 防振控制用的信号的逻辑芯片。

背景技术

在摄像机、数码相机等摄像设备中，因以手抖为代表的振动等，被摄 体像产生摇晃，有防止看不清楚摄影图像的要求，故设置了防振功能。该 防振功能已知有检测出摄像设备相对被摄体的振动，并根据该振动，通过 电机来移动校正光学系统(透镜)等的情形(参考引用文献1、2、3等)。

【专利文献1】日本特开7—23277号公报

【专利文献2】日本特开平10—213832号公报

【专利文献3】日本特开平11—187308号公报

【专利文献4】日本特开2002—57270号公报

在上述专利文献1～3中，示出了将微型计算机用于计算与振动对应 的校正量用的信号处理。通过将微型计算机用于信号处理，从而可以通过 单一的微型计算机来对应于各种处理。另一方面，由于若信号处理量增加， 则处理速度降低，所以装载了防振功能的设备越向高功能发展，微型计算 机进行的处理越难。

因此，为了提高处理速度，集成专用的信号处理电路(专用电路)很 有效。但是，若集成专用电路，则每次改变设计时，需要改变专用电路， 所以伴随而来的是制造成本升高。

发明内容

因此，希望开发适用范围广且具有可进行高速处理的防振功能的半导 体装置。

本发明是一种具有防振功能的半导体装置，其包括具有根据从振动检 测元件供给的振动检测信号求出设备的振动量而生成校正信号的数字电 路的逻辑芯片，所述逻辑芯片具有：生成所述校正信号的校正信号处理部； 和对执行光学部件的振动校正控制的振动校正控制部输出基于所述校正 信号的振动控制信号的控制信号输出部，所述控制信号输出部由于输出与 驱动所述光学部件的驱动部对应的所述振动控制信号，所以从多种信号输 出部中选择一个信号输出部。

在本发明的另一方式中，上述半导体装置中，所述振动校正控制部控 制根据所述设备的振动量来控制透镜或摄像元件的位置用的所述驱动部。

在本发明的另一方式中，上述半导体装置中，所述多种信号输出部包 含音圈电机控制用的信号输出部、步进电机控制用的信号输出部和压电元 件控制用的信号输出部中的至少两种。

本发明是与摄像装置有关的发明，摄像装置包括透镜、摄像元件、驱 动所述透镜或所述摄像元件的所述驱动部、检测所述设备的振动的所述振 动检测元件与上述半导体装置。

本发明中，在逻辑芯片内内置多种信号输出部。因此，可以将相同的 逻辑芯片用于采用了不同的振动校正方式的装置。例如，由于在摄像机等 的摄像设备中根据移动量来调整透镜等的位置，故可采用音圈电机、步进 电机和压电元件等的驱动部。根据本申请的发明，对于哪个驱动部都可采 用相同的逻辑芯片。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的多芯片封装件的示意电路结构例的 图；

图2是表示多芯片封装件的半导体装置10的概要的说明图；

图3是表示本发明的实施方式的逻辑芯片的结构例的图；

图4是表示本发明的实施方式的逻辑芯片的另一结构例的图；

图5是表示图4所示的逻辑芯片的更详细部分的结构例的图；

图6是表示本发明的实施方式的逻辑芯片的另一结构例的图。

图中：10-多芯片封装件(MCP)的半导体装置，20-驱动芯片、逻辑 芯片，40-逻辑芯片用电源电路，50-铸模材料，100-基板，220-振动校正控 制部，300校正信号处理部，310-模拟数字变换电路(ADC)，320-振动 运算部，330-位置运算部，340-中央运算处理部，350-控制信号输出部， 352d-DAC电路，352p-PWM转换电路。

具体实施方式

下面，参考附图来说明本发明的最佳实施方式。

图1表示本实施方式的具有防振功能的半导体装置10的示意结构。 该半导体装置10是多芯片封装(MCP)结构的半导体装置。即，将具有 模拟电路的驱动芯片20和具有数字电路的逻辑芯片30安装在公共的基板 上，并密封在同一封装件内。