[发明专利]集成电路的测试系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试，尤指一种应用于集成电路测试的环回(loop-back)测试方法及其相关电路。 

背景技术

收发机(transceiver)是指一种结合有传送电路(transmitter)以及接收电路(receiver)的电子装置，集成电路是现代收发机中不可或缺的一部份。一般而言，在收发机中，有很大部份的电路是由接收电路与传送电路两者共享，除了共享的电路之外，收发机中尚包含有专供传送电路与接收电路其各自功能来使用的独立电路存在，换句话说，收发机中专供传送端运作所使用的电路能执行其功能时，供接收端运作所需使用的电路有可能无法执行其功能，反之亦然。因此，在集成电路中，需针对传送功能以及接收功能分别进行测试。 

在传统的测试系统之中，传送功能的测试和接收功能的测试是分别进行的。请参阅图1，图1所示为用以测试集成电路的传送功能的习知测试系统100的示意图。如图1所示，测试系统100内包含有一高频无线射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)集成电路150，一回路天线(loop antenna)160以及一高阶测试器170，其中高频无线射频识别集成电路150内包含有一数字处理器140、一传送电路130以及一接收电路120。高频无线射频识别集成电路150传送一讯号至回路天线160，接着回路天线160将讯号送至高阶测试器170供其监测讯号的波形。为了确定高频无线射频识别集成电路150的功能是否正常，高阶测试器170会对接收进来的讯号进行复杂的分析处理。 

请参阅图2，图2为用以测试集成电路的接收功能的习知测试系统200的示意图。在图2中，与图1所示的测试系统100具有相同功能的组件使用相同的标号表示，除此之外，测试系统200内包含有一响应器(responder)270， 此响应器可为一标签(tag)或一近距离无线通讯(near field communication，NFC)装置。此响应器270在一主动模式下系直接传送数据给高频无线射频识别集成电路150，或者在一被动模式下响应高频无线射频识别集成电路150所发出的指令。如图2所示，高频无线射频识别集成电路150对响应器270的数据进行接收、解调以及译码，当数据的位错误率(bit error rate)高于某个临界值时，高频无线射频识别集成电路150的芯片即被判定为不良的集成电路芯片。 

习知测试系统100、200中需要使用高阶的电路以检测集成电路的功能，因此，造成测试系统昂贵且执行的测试操作耗时。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种集成电路的测试系统及方法，相对于现有技术，本发明使用成本较低的电路即可完成测试。 

为了解决以上技术问题，本发明提供了如下技术方案： 

本发明提供一种无线射频集成电路的测试系统，包含有：一第一无线射频集成电路、一第一回路天线以及一测试电路。该第一无线射频集成电路用以调变一第一基频讯号以产生一第一射频讯号并传送该第一射频讯号，以及接收一第二射频讯号并解调变该第二射频讯号以产生一第二基频讯号。该第一回路天线耦接至该第一无线射频集成电路，用以接收该第一射频讯号并将该第一射频讯号送回至该第一无线射频集成电路作为该第二射频讯号。该测试电路耦接至该第一无线射频集成电路，用以产生该第一基频讯号至该第一无线射频集成电路，由该第一无线射频集成电路接收该第二基频讯号，并比较该第一基频讯号以及该第二基频讯号以判断该第一无线射频集成电路功能是否正常。 

本发明提供一种无线射频集成电路的测试方法包含以下步骤：产生一第一基频讯号并将该第一基频讯号传送至一第一无线射频集成电路；利用该第一无线射频集成电路对该第一基频讯号进行调变以产生一第一射频讯号；将该第一射频讯号传送至一第一回路天线；利用该第一回路天线将该第一射频讯号传送 回该第一无线射频集成电路以作为一第二射频讯号；利用该第一无线射频集成电路对该第二射频讯号进行解调变以产生一第二基频讯号；以及比较该第一基频讯号以及该第二基频讯号以判断该第一无线射频集成电路的功能是否正常。 

本发明采用的集成电路的测试系统及方法，藉由同时将一集成电路的传送功能与接收功能的测试结合在单一测试流程之中，可大幅地降低测试系统的电路成本，且提供了更具有效率的测试机制。 

附图说明

图1为用以测试集成电路的传送功能的习知测试系统的示意图。