[发明专利]焊锡位置偏移检查用基板、检查装置及检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移量进行检查的焊锡位置偏移检查用基板、焊锡位置偏移检查装置及焊锡位置偏移检查方法。

背景技术

当前，在部件安装装置及检查机中，为了检查在电路基板的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移量及品质，通过被印刷的焊锡印刷膜的图像识别而进行评价。作为该评价，例如专利文献1记载的所示，在实际搭载部件的电路基板的电极上使用焊锡印刷装置印刷焊锡，对印刷后的焊锡印刷膜(焊锡膏)进行图像识别，判断其位置偏移或品质是否优良。

专利文献1：特开2005—310843号公报

发明内容

但是，为了进行印刷以可以评价焊锡印刷膜的位置偏移量，需要用于该操作的焊锡印刷装置、和预先与电路基板对应的印刷掩模等部件。

因此，产生需要装置和部件的成本、以及用于准备的工时的问题。另外，在预先准备为了评价而印刷焊锡的部件的情况下，仅是被印刷的焊锡存在容易流动、难以承受冲击或摩擦、难以处理的问题。

本发明就是为了解决上述现有的问题点而提出的，其课题在于，提供一种可以不提高成本且容易处理的、用于确认焊锡位置偏移检查装置的动作的焊锡位置偏移检查用基板、使用该焊锡位置偏移检查用基板的焊锡位置偏移检查装置及其检查方法。

本发明的技术方案1所涉及的发明是一种焊锡位置偏移检查用基板，其用于确认焊锡位置偏移检查装置的动作，该焊锡位置偏移检查装置对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移量进行检查，其特征在于，具有：1个或1个以上的电极，其设置在上述焊锡位置偏移检查用基板上；以及固体状的焊锡膜，其形成在该电极上，至少一部分的重心位置与该电极的重心位置以非零的规定偏差量偏移。

本发明的技术方案2所涉及的发明，上述偏差量具有多个。

本发明的技术方案3所涉及的发明提供一种焊锡位置偏移检查装置，其对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移量进行检查，其特征在于，具有：焊锡位置偏移检查用基板，其具有1个或1个以上的电极和固体状的焊锡膜，该焊锡膜形成在该电极上，至少一部分的重心位置与该电极的重心位置以非零的规定偏差量偏移；计测单元，其计测该焊锡位置偏移检查用基板上的电极的重心位置与固体状的焊锡膜的重心位置之间的位置偏移量；以及确认单元，其基于上述偏差量，对根据该计测单元的输出而确认的该位置偏移量进行评价。

本发明的技术方案4所涉及的发明提供一种焊锡位置偏移检查方法，其对在电路基板上的电极位置处印刷的焊锡印刷膜的位置偏移量进行检查，其特征在于，对于具有1个或1个以上的电极、和固体状的焊锡膜的焊锡位置偏移检查用基板，计测电极的重心位置与固体状的焊锡膜的重心位置之间的位置偏移量，基于上述偏差量评价该位置偏移量，上述焊锡膜形成在该电极上，至少一部分的重心位置与该电极的重心位置以非零的固定偏差量偏移。

发明的效果

根据本发明，可以进行焊锡位置偏移检查装置的动作确认，却不需要为了用于对印刷在电路基板上的焊锡印刷膜进行位置偏移检查的动作确认，在每次动作确认时进行焊锡印刷。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的确认用基板的构成要素的概略图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的部件安装装置的一个例子的示意图。

图3是表示本发明的实施方式的部件安装装置的整体框图的图。

图4是表示本发明的实施方式的电路基板的概略配置的一个例子的图。

图5是表示本发明的实施方式的电路基板上的焊锡印刷膜的形状的图。

图6是表示本发明的实施方式的确认用基板的一个例子的图。

图7是表示图6的确认用基板的一部分的图。

图8是本发明的实施方式的用于确认焊锡位置偏移检查的动作的流程图。

图9是表示本发明的实施方式2所涉及的确认用基板的一部分的图。

具体实施方式

首先，使用图1说明本发明所涉及的焊锡位置偏移检查用基板的概略。

如图1所示，焊锡位置偏移检查用基板(以下称为确认用基板)100具有：1个或1个以上的电极108；以及固体状的焊锡膜110，其形成于电极108上，重心位置G2与电极108的重心位置G1以非零的规定偏差量d偏移。另外，所谓偏差量d，是指确认用基板100的电极108的重心位置G1与焊锡膜110的重心位置G2之间的设定的位置偏移量。