[发明专利]利用等离子体技术进行液体表面处理装置及处理方法有效
| 申请号: | 200810175873.0 | 申请日: | 2008-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101401945A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
| 发明(设计)人: | 邢新会;王立言;李和平;李果;冯权;毕鲜荣 | 申请(专利权)人: | 北京思清源生物科技有限公司 |
| 主分类号: | A61L2/14 | 分类号: | A61L2/14;C12N15/01;C12N13/00 |
| 代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李桂玲;李富华 |
| 地址: | 100084北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 利用 等离子体 技术 进行 液体 表面 处理 装置 方法 | ||
1.一种等离子体技术进行液体表面处理装置,其特征在于,该装置包含恒流泵、溢流器,原液储瓶和溢流回收槽;由恒流泵(1)通过管道连接至溢流器(2)底部的进液口(8),恒流泵(1)的吸液管(10)插入原液储瓶(3)中,溢流回收槽(7)底部的处理液出口(5)通过回收管(9)和处理液储瓶(4)连通;溢流器(2)的主体由一个倒圆锥形腔体和呈环形的溢流回收槽(7)环绕在倒圆锥体形腔体周围构成,腔体截面直径沿液体流动方向增大,为保证表面液体溢流均匀,腔体内死角小,应使倒圆锥体形腔体上沿即扩展区(6)四周水平,并且扩展区(6)上沿高于溢流回收槽(7)上沿,用于回收溢流出的液体;进液口(8)位于腔体的正下方,且倒圆锥形腔体的深度要小,并且扩展区(6)上沿高于溢流回收槽(7)上沿,用于回收溢流出的液体;为保证溢流回收槽中液体无残留,溢流回收槽底部液体出口处应较底部其他部分低,位于椎体下底端的进液口(8)内径应小于扩展区(6)上部最大半径的1/4;等离子体发生装置放置在溢流器(2)的上面。
2.一种利用权利要求1等离子体技术进行液体表面处理装置进行液体表面处理的方法,其特征在于,原液储瓶(3)中的液体经吸液管(10),通过恒流泵(1)送入溢流器(2)底部的进液口(8),再经底部向上进入扩展区(6),然后从扩展区(6)上沿溢流口四周均匀溢出至溢流回收槽(7)中,当溢流器(2)水平放置时,液体在扩展区(6)上部形成稳定均匀的液流;120W等离子体发生装置放置在溢流器(2)上面,辐照口与液面之间的距离为3mm,产生气体为Ar,此时,等离子体发生装置对扩展区(6)上部形成稳定均匀的液流进行辐照处理,等离子体中的活性粒子作用于液流中的污物分子,使其发生降解;未降解污物分子的浓度通过分光光度计进行检测,分光光度计吸收波长为597nm,溢流回收槽(7)中经辐照处理的处理液通过底部的回收管(9)流入处理液储瓶(4)。
3.根据权利要求2所述利用等离子体技术进行液体表面处理装置进行液体表面处理的方法,其特征在于,所述液体经过溢流口的溢流速度通过调节恒流泵的转动速度进行控制,使处理时液体流速为3mL/min。
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