[发明专利]喷墨打印头及其制造方法无效
| 申请号: | 200810174856.5 | 申请日: | 2008-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101537733A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
| 发明(设计)人: | 朴性俊;李镇郁;朴昌信;金泰均 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 王 冉 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喷墨 打印头 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明概念涉及到一种喷墨打印头及其制造方法,并且,更特别地,涉及到一种包括限定墨水路径的路径限定层和限定喷嘴的喷嘴限定层的喷墨打印头,以及该喷墨打印头的制造方法。
背景技术
一般来说,喷墨打印头是一种在所需位置将细微打印墨滴排放到记录介质上使得形成图像的装置。
这样一种喷墨打印头包括基底、设置有用于排放出墨水的排放压力产生元件的表面、层叠在基底上并限定有墨水供给路径的路径限定层、层叠在路径限定层上并限定有墨水排放喷嘴的喷嘴限定层、以及插在基底和路径限定层之间使路径限定层牢固地粘接到基底的粘合层。
韩国专利申请公开说明书No.10-2005-0112027涉及到上述传统喷墨打印头的制造方法。在上面的专利中阐述的该制造方法涉及到在基底上叠加粘合层、经光刻方法构图粘合层,以为粘合层提供对应于要形成在路径限定层上的所需图案的图案、将路径限定层叠加到经构图的粘合层上、经光刻方法构图路径限定层,以在路径限定层上限定墨水路径、在经构图的路径限定层上叠加喷嘴限定层、以及经光刻方法构图喷嘴限定层,以在喷嘴限定层里限定喷嘴。
在上述传统喷墨打印头中,不论如何,因为粘合层必须经光刻方法构图,使粘合层上的图案对应于形成于路径限定层上的所需图案,所以粘合层的形成是复杂的。此外,经单个的光刻方法,构图粘合层和路径限定层使形成于粘合层上的图案与形成于路径限定层上的图案重合明显地变得复杂了。
此外,传统喷墨打印头包括:在喷嘴限定层表面上的斥水层,以防止墨水附着于喷嘴限定层的表面。并且构图斥水层使其具有和喷嘴限定层相同的图案是非常复杂的,且其实际应用是困难的。
发明内容
本发明概念提供一种喷墨打印头及其制造方法,其中能更容易地形成具有与喷墨打印头的路径限定层相同的图案的粘合层。
本发明概念也提供了一种喷墨打印头及其制造方法,其中斥水层能更容易地形成于喷墨打印头的喷嘴限定层上。
在下面的描述中将部分地阐释本发明概念的其它方面和/或功效并且,部分地,从描述中显而易见,或可通过本发明概念的实践领会到。
本发明概念的上述和/或其它方面和功效可通过提供一种喷墨打印头实现,该喷墨打印头包括基底、层叠在基底上用以限定墨水路径的第一膜层元件,其中第一膜层元件包括:路径限定层,该路径限定层由感光材料制成并形成有墨水路径;和粘合层,该粘合层由感光材料制成并用于将路径限定层牢固地粘接到基底。
喷墨打印头还可包括第二膜层元件,该第二膜层元件层叠在第一膜层元件上以形成喷嘴,并且第二膜层元件可包括:喷嘴限定层,该喷嘴限定层由感光材料制成并形成喷嘴;以及斥水层,该斥水层由感光和斥水材料制成。
本发明概念的上述和/或其它方面和功效也可通过提供一种喷墨打印头实现,该喷墨打印头包括:基底、层叠在基底上用以形成墨水路径的路径限定层、以及层叠在路径限定层上以形成喷嘴的第二膜层元件,其中第二膜层元件包括喷嘴限定层,该喷嘴限定层由感光材料制成并形成有喷嘴;以及斥水层,该斥水层由感光和斥水材料制成。
路径限定层可由层叠在基底上的第一膜层元件形成。
第一膜层元件可包括:路径限定层,该路径限定层由感光材料制成;以及粘合层,该粘合层由感光材料制成并用以将路径限定层牢固地粘接到基底上。
本发明概念的上述和/或其它方面和功效也可通过提供一种喷墨打印头的制造方法实现,该方法包括:准备形成有用以加热墨水的加热层的基底;形成第一膜层元件,该第一膜层元件包括分别由感光材料制成的路径限定层和粘合层;以及将第一膜层元件层叠到基底上。
所述方法还包括经光刻方法同时构图第一膜层元件的路径限定层和粘合层。
所述方法还可包括:形成第二膜层元件,该第二膜层元件包括分别由感光材料制成的喷嘴限定层和斥水层;以及将第二膜层元件层叠到第一膜层元件上。
所述方法还可包括经光刻方法同时构图第二膜层元件的喷嘴限定层和斥水层。
本发明概念的上述和/或其它方面和功效也可通过提供一种喷墨打印头的制造方法实现,该方法包括:准备形成有用以加热墨水的加热层基底;将用以形成墨水路径的路径限定层层叠到基底上;制造第二膜层元件,该第二膜层元件包括分别由感光材料制成的喷嘴限定层和斥水层;以及将第二膜层元件层叠到路径限定层上。
所述方法还可包括经光刻方法同时构图第二膜层元件的喷嘴限定层和斥水层。
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