[发明专利]用于粘接平幅材料的PSA带

权利要求书

1.用于平幅材料的高速粘接的压敏胶带，包括至少一个可分离的载体 和两层粘合剂，其特征在于所述粘合剂的至少一层是有机硅压敏粘合剂(有 机硅PSA)。

2.根据权利要求1的压敏胶带，其特征在于所述有机硅PSA是电子束 -交联的有机硅PSA。

3.根据权利要求2的压敏胶带，其特征在于所述压敏粘合剂具有至少 一种交联度，其具有在微剪切移动试验(试验C)中可测得的至少50％的弹性 成分。

4.根据前述权利要求中任一项的压敏胶带，其特征在于所述有机硅 PSA包括

a)至少一种具有如下结构的聚二有机基硅氧烷，

其中

-2n+4个取代基R各自独立地为一价烃基，和

-n为整数，

并且也包括

b)至少一种由(R²)₃SiO_1/2单元(＂M单元＂)和SiO_4/2单元(＂Q单元＂)构成的 树脂(＂MQ树脂＂)，

其中

-M单元的取代基R²各自独立地为烷基、烯基、烷基甲硅烷基、羟基 或氢。

5.用于平幅材料的高速粘接的压敏胶带，其包括至少一个可分离的载 体和两层粘合剂，其特征在于所述粘合剂的至少一层为有机硅压敏粘合剂 (有机硅PSA)，所述有机硅压敏粘合剂包括，

a)至少一种以下通式的聚二有机基硅氧烷，

其中

-两个基团R¹为各自独立地选择的烯基，

-2n+4个取代基R各自独立地为一价烃基，和

-n为整数，

b)至少一种由(R²)₃SiO_1/2单元(＂M单元＂)和SiO_4/2单元(＂Q单元＂)构成的 树脂(＂MQ树脂＂)，

其中

-该M单元的所述取代基R²各自独立地为烷基、烯基、烷基甲硅烷基、 羟基或氢，

c)至少一种有机氢聚硅氧烷，其每个聚合物分子平均含有至少两个硅 连接的氢原子，并且不含烯属双键。

6.根据权利要求5的压敏胶带，其特征在于所述两个基团R¹是各自独 立地选择的烯基，并具有1～14个C原子，更具体地乙烯基或己烯基。

7.根据权利要求5或6的压敏胶带，其特征在于所述烯基的所述双键 在末端，即，从烯基所连接的Si原子一侧看去，位于烯基的最远端的碳原 子和次远的碳原子之间。

8.根据权利要求5～7中任一项的压敏胶带，其特征在于选择n的平均 值，使得所述聚二有机基硅氧烷(I)的重均分子量M_W为 7x10⁵g/mol≤M_W≤8x10⁵g/mol。

9.根据权利要求5～8中任一项的胶带，其特征在于所述聚二有机基硅 氧烷(I)的多分散性D为2.0≤D≤2.2。