[发明专利]一种谐振器基座的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，属于金属元件的表面镀附和封装工艺领域。

背景技术

目前，石英晶体谐振器支架产品的烧结，是用4J29引线(目前主要用在制作电真空元件，如发射管、显像管、晶体管以及密锁插头和继电器外壳)为基体，没有表面镀附而直接通过与其他原料一起高温烧结而成；此种方式烧结产品，引线和玻璃的配型单一，只有膨胀系数和4J29引线膨胀系数匹配的玻璃才能使用；烧结温度高，由于与4J29引线匹配的玻璃的工作点较高为980°左右，所以使得产品的烧结温度为980°左右，热量消耗大；烧结后产品的性能不稳定，如：气密性不能稳定的达到小于1×10^-6pa·m³/s；抗拉强度不能稳定达到引线垂直基片方向负重5Kg，保持30秒的要求，绝缘效果不能始终大于500MΩ；4J29材质引线为铁、钴、镍合金，价格高且目前主要依靠进口，使得产品的价格始终无法降低，带动石英晶体谐振器支架价格无法降低。4J28材质(目前主要制作与软玻璃封接的电器元件)为不锈钢的一种，为铁、铬合金(材质成分详细见附表1)，其硬度较4J29要大、弯曲点温度较4J29高，由于其中没有钴和镍等贵金属元素所以其价格较4J29低很多，但是其在没有表面镀附的情况下是不能和4J29材质一样作为石英晶体谐振器支架引脚的：原因：石英晶体谐振器支架引脚需要表面镀镍，但4J28材质镀镍相当困难，导致产品耐腐蚀性不能达到要求；石英晶体谐振器支架引脚需要表面浸锡，但4J28材质表面浸锡困难，导致产品不能焊接在线路板上，直接无法被使用。这也是4J28材质原料虽然有众多优势，但是一直不能被晶体行业所很好利用的原因。所以如果通过工艺手段使得4J28材质能够在晶体行业被利用，那么对于产品本身来说在性能上可以更加优越，价格上有大幅下降，增加产品市场竞争优势，同时也可以实现不同领域之间的跨越。

发明内容

本发明的目的在于解决已有技术存在的不足，提供一种新的可以提高产品性能的稳定性，降低成本，提高产品市场竞争力的新型材料及产品生产工艺方法。

本发明的一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，首先，引线为拉伸而成的、直径小于2.0mm的、材质为4J28的引脚烧结而成的，此时由于4J28引脚本身不易镀镍和浸锡而不能直接成为石英晶体谐振器支架的原料，所以将其表面进行电镀镍的镀附处理，由于与4J28材质匹配的玻璃的工作点(950°)低于与4J29匹配的玻璃珠的工作点(980°)，所以采用较低的烧结温度对产品进行烧结。从而达到提高产品稳定性、降低成本、提高产品竞争力和不同产品领域的结合的目的。

本发明一种用于生产石英晶体谐振器支架引脚的导丝，其特殊之处在于导丝为拉伸而成、材质为4J28、直径小于2.0mm，并且表面经过电镀镍的镀附处理；

产品生产工艺通过以下技术方案实现：

一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法

首先，以拉伸而成、材质为4J28、直径小于2.0mm的导丝为原料基体；

其次，将上述原料基体进行表面镀附处理，厚度为0.01～0.02mm；

然后，使用上述镀附后的引线与铁封玻璃和冷轧基板装配在一起共同通过低于1400°的温度烧结而成。

上述为了达到更高的产品性能指标，4J28材质的引线丝径小于1.5mm，表面镀附层为电镀镍层，烧结温度为700°～1300°，

上述为了达到更高的产品性能指标，4J28材质的引线丝径小于1.0mm，表面镀附层为电镀镍层，烧结温度为800°～1200°，

上述为了达到更高的产品性能指标，4J28材质的引线丝径小于0.8mm，表面镀附层为电镀镍层厚度为1～40μm，烧结温度为850°～1000°。

为了实现最佳原料之间配合，达到最佳的性能指标，实现原料最大限度的节约成本，上述引脚材质为4J28，表面电镀镍层厚度为2～30μm，烧结温度为950°±50°。

本发明的一种用于石英晶体谐振器的新型材料及石英晶体谐振器支架产品生产工艺方法，可以克服现有技术缺陷，以拉伸而成、材质为4J28、直径小于2.0mm的导丝为原料基体；通过表面镀附工艺以低于1400°的工艺烧结而成的。