[发明专利]驱动材料修整机的方法和装置

权利要求书

1.一种校平器装置，该校平器装置包括：

一组入口工作辊，该一组入口工作辊用于加工带状材料；

一组出口工作辊，该一组出口工作辊用于加工所述带状材料；以及

马达，该马达用于向所述入口工作辊施加第一转动转矩并向所述出口工作辊施加第二转动转矩，向所述出口工作辊施加的所述第二转动转矩大于向所述入口工作辊施加的第一转动转矩，其中，仅利用测量的所述第一转动转矩的输出值来确定所述第二转动转矩。

2.根据权利要求1所述的校平器装置，其中，所述第二转动转矩比所述第一转动转矩大预定百分比。

3.根据权利要求1所述的校平器装置，所述校平器装置还包括控制器，该控制器可操作地连接至所述马达，其中，所述控制器使所述马达向所述入口工作辊施加所述第一转动转矩并向所述出口工作辊施加所述第二转动转矩。

4.根据权利要求1所述的校平器装置，其中，所述马达直接或间接地向所述入口工作辊提供所述第一转动转矩，并且直接或间接地向所述出口工作辊提供所述第二转动转矩。

5.一种校平器装置，该校平器装置包括：

第一组入口工作辊，该第一组入口工作辊用于加工带状材料；

第二组出口工作辊，该第二组出口工作辊用于加工所述带状材料；

第一驱动马达，该第一驱动马达用于驱动所述第一组入口工作辊；

以及

第二驱动马达，该第二驱动马达用于驱动所述第二组出口工作辊，所述第一驱动马达向所述第一组入口工作辊施加第一转动转矩，所述第二驱动马达向所述第二组出口工作辊施加第二转动转矩，由所述第二马达提供的所述第二转动转矩比由所述第一马达提供的所述第一转动转矩大所述第一转动转矩的预定百分比，以使得能够通过使所述带状材料的更多部分被伸展超出所述带状材料的屈服点而相对更多地减小退出所述 校平器装置的所述带状材料中的残余应力。

6.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第二转动转矩与所述第一转动转矩的比率大于一。

7.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括位于所述第一组入口工作辊与所述第二组出口工作辊之间的多个空转工作辊。

8.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括用于测量所述第一驱动马达的转矩输出的第一传感器，和用于测量所述第二驱动马达的转矩输出的第二传感器。

9.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括用于测量所述第一驱动马达汲取的电流的传感器。

10.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括控制器，该控制器可操作地连接至所述第一驱动马达和所述第二驱动马达，其中，所述控制器使所述第一驱动马达向所述第一组入口工作辊施加所述第一转动转矩，并且使所述第二驱动马达向所述第二组出口工作辊施加所述第二转动转矩。

11.根据权利要求10所述的校平器装置，其中，所述控制器存储一数据结构，并且其中，所述数据结构存储与用于修整所述带状材料的插陷深度相关联的电流值和输出转矩值。

12.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一驱动马达和所述第二驱动马达彼此独立地操作。

13.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一驱动马达直接或间接向所述第一组入口工作辊提供所述第一转动转矩，所述第二驱动马达直接或间接向所述第二组出口工作辊提供所述第二转动转矩。

14.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一组入口工作辊按比所述第二组出口工作辊的第二插陷深度大的第一插陷深度设置。

15.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一驱动马达向所述第一组入口工作辊施加第一速度，所述第二驱动马达向所述第二 组出口工作辊施加比所述第一速度相对更快的第二速度，其中，所述第二速度基于所述第一速度的百分比值。