[发明专利]具有多晶粒的半导体组件封装结构及其方法

权利要求书

1.一种半导体组件封装结构，其特征在于，包含：

一基板，其具有至少一晶粒接收通孔及一导电连接通孔结构，且通过该导电连接通孔结构与该基板的上表面上的第一接触垫及该基板的下表面上的第二接触垫相耦合；

至少一第一晶粒，其具有第一接合垫且系设置于该晶粒接收通孔内；

一第一黏着材料，其形成于该第一晶粒之下；

一第二黏着材料，其填充入该第一晶粒与该基板的该晶粒接收通孔的侧壁间的间隔内；

一第一导线，其加以形成以耦合该第一接合垫与该第一接触垫；

至少一第二晶粒，其具有第二接合垫且附着于该第一晶粒上；

一晶粒附着材料，其形成于该第二晶粒之下；

一第二导线，其加以形成以耦合该第二接合垫与该第一接触垫；以及复数介电层，其形成于该第一及第二导线、该第一及第二晶粒以及该基板之上。

2.根据权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，其中该第一及第二导线包含重分布层，其形成于包覆有晶粒的该基板的下表面上，以耦合终端垫及该第二接触垫。

3.根据权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，包含一保护基底，其形成于该复数介电层的顶部表面上，其中该保护基底的材料包含玻璃纤维板、耐高温玻璃纤维板、聚亚酰胺、双马来酰亚胺三氮杂苯树脂或金属。

4.根据权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，其中该晶粒包含半导体组件、被动组件或电子组件。

5.根据权利要求1所述的半导体组件封装结构，其特征在于，其中该些导线包含接合线以及重分布层，其中该重分布层的结构形成于该复数介电层中。

6.一种用以形成半导体组件封装的方法，其特征在于，包含：

提供具有至少一晶粒接收通孔及一导电连接通孔结构的基板，该基板通过该导电连接通孔结构与该基板的上表面上的第一接触垫及该基板的下表面上的第二接触垫相耦合；

印刷图样化黏胶于晶粒重布工具上；

由该图样化黏胶将该基板接合于该晶粒重布工具上；

由该图样化黏胶及取放精密对准系统将具有第一接合垫的至少一第一晶粒重分布于该晶粒重布工具上，使其具有期望的间距；

形成一第一黏着材料于该第一晶粒的背侧上；

将一第二黏着材料填充入该第一晶粒的边缘与该基板的该晶粒接收通孔间的间隔内；

由分离该图样化黏胶将封装结构从该晶粒重布工具分开；

形成一第一导线以将该第一接合垫连接至该第一接触垫；

将具有第二接合垫的至少一第二晶粒附着于该第一晶粒上；

形成一第二导线以连接该第二接合垫以及该第一接触垫；

形成复数介电层于该第一及第二晶粒的主动面以及该基板的上表面上；以及

将该封装结构黏着于一胶膜上并予以切割使其形成独立晶粒。

7.根据权利要求6所述的用以形成半导体组件封装的方法，其特征在于，其中该些导线包含重分布层，其形成于包覆有晶粒的该基板的该下表面上以耦合终端垫及该第二接触垫。

8.根据权利要求6所述的用以形成半导体组件封装的方法，其特征在于，包含由黏着材料形成保护基底于该复数介电层的顶部表面上的步骤。

9.根据权利要求6所述的用以形成半导体组件封装的方法，其特征在于，其中该些导线包含接合线或重分布层，其中该重分布层程序包含形成介电层、开启接合垫及接触垫、溅镀种子金属层、进行光阻程序以形成导线图样、电镀导线、剥除光阻以及蚀刻种子金属以最终形成导线成为重分布层。