[发明专利]半导体芯片安装法、半导体安装布线板制作方法及半导体安装布线板

权利要求书

1.一种制作布线板的方法，其中半导体芯片要被安装在所述布线板上，所述方法包括：

将铝箔粘合到树脂衬底的一个表面；

在所述铝箔上提供具有预定形状的热硬化树脂层；

移除所述铝箔的从所述热硬化树脂层暴露出来的部分以形成布线电路；以及

在所述布线电路上提供热塑性树脂层。

2.一种在通过根据权利要求1所述的方法制作的布线板上安装半导体芯片的方法，包括：

把热施加于所述布线板；

按压所述半导体芯片的凸点到被所述热软化的所述热塑性树脂层，同时将超声波施加到所述凸点；

使所述凸点接触所述布线电路；

在所述凸点与所述布线电路彼此接触状态下，将所述超声波施加到所述凸点；以及

通过冷却固化所述热塑性树脂层将所述半导体芯片粘合到所述布线板上，

其中，当将所述热施加于所述布线板并且把被施加了所述超声波的所述凸点按压到所述布线板时，所述热硬化树脂层具有能够使所述布线板防止在所述半导体芯片和所述布线电路之间短路的强度，并且具有被降低得能够使所述凸点移除所述热硬化树脂层以到达所述布线电路的交联度。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述热硬化树脂层包括环氧基树脂，所述环氧基树脂中加入诸如胺类、酸酐类和酚类的硬化剂以及诸如胺类的硬化催化剂。

4.一种布线板，其中半导体芯片要被安装在所述布线板上，所述布线板包括：

树脂衬底；

在所述树脂衬底的一个表面上提供的布线电路；

在所述布线电路上提供的热硬化树脂层；以及

在所述热硬化树脂层上提供的热塑性树脂层。

5.根据权利要求4所述的布线板，其中

其中，在把热施加于所述布线板和把被施加了超声波的凸点按压到所述布线板时，所述热硬化树脂层具有能够使所述布线板防止在所述半导体芯片与所述布线电路之间短路的强度，并且具有被降低得能够使所述半导体芯片的所述凸点移除所述热硬化树脂层以到达所述布线电路的交联度。

6.根据权利要求5所述的布线板，其中所述热硬化树脂层包括环氧基树脂，所述环氧基树脂中加入诸如胺类、酸酐类和酚类的硬化剂以及诸如胺类的硬化催化剂。