[发明专利]沉板型电连接器及沉板型电连接器与电路板的组合有效
| 申请号: | 200810172230.0 | 申请日: | 2008-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN101728729A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 谢松佑;武文钦 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/73 | 分类号: | H01R13/73 |
| 代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
| 地址: | 中国台湾台北县22*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 沉板型电 连接器 电路板 组合 | ||
1.一种沉板型电连接器,用以结合于一电路板,所述电连接器包括:
一本体,具有一前端、一设置于所述前端的插接部及一顶面;以及
至少一限位单元,设置于所述本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部,藉由所述限位单元的不同高度的限位部限位于所述电路板,能改变所述本体的顶面至所述电路板的高度。
2.根据权利要求1所述的沉板型电连接器,其中,所述多个限位部分别为由所述本体侧向凸出的凸片。
3.根据权利要求2所述的沉板型电连接器,其中,所述凸片前后相错开。
4.根据权利要求3所述的沉板型电连接器,还包括至少一由所述本体往下延伸而用以插置于所述电路板的插片。
5.根据权利要求1所述的沉板型电连接器,还包括至少一由所述本体往下延伸而用以插置于所述电路板的插片。
6.根据权利要求5所述的沉板型电连接器,其中,所述插片呈由上而下宽度渐缩,所述多个限位部为所述插片不同高度的局部段。
7.根据权利要求6所述的沉板型电连接器,其中,所述插片呈楔形。
8.根据权利要求6所述的沉板型电连接器,其中,所述插片具有两侧外缘,所述外缘呈阶梯状。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的沉板型电连接器,还包括一由所述本体另一侧凸出的凸块,所述凸块具有一呈阶梯状的局部底面。
10.根据权利要求9所述的沉板型电连接器,还包括多根设置于所述本体的端子,所述多根端子外露出所述凸块的局部底面并且呈阶梯状。
11.根据权利要求10所述的沉板型电连接器,其中,所述凸块由所述本体后侧凸出,所述局部底面呈往后往上斜向延伸。
12.一种沉板型电连接器与电路板的组合,包括:
一电路板,设有一容置孔及至少一定位插孔;以及
一沉板型电连接器,包括
一本体,具有一前端、一设置于所述前端的插接部及一顶面;
数量与所述定位插孔数量相同的插片,由所述本体往下延伸而用以插置于所述定位插孔,使所述本体容置定位于所述容置孔;以及
至少一限位单元,设置于所述本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部,藉由所述限位单元的不同高度的限位部限位于所述电路板,能改变所述本体的顶面至所述电路板的高度。
13.根据权利要求12所述的沉板型电连接器与电路板的组合,其中,所述多个限位部分别为由所述本体侧向凸出的凸片,当所述电连接器结合于所述电路板,其中一凸片靠抵于所述电路板上。
14.根据权利要求13所述的沉板型电连接器与电路板的组合,其中,所述凸片前后相错开。
15.根据权利要求12所述的沉板型电连接器与电路板的组合,其中,所述插片呈由上而下宽度渐缩,所述多个限位部为所述插片不同高度的局部段。
16.根据权利要求15所述的沉板型电连接器与电路板的组合,其中,所述插片呈楔形。
17.根据权利要求15所述的沉板型电连接器与电路板的组合,其中,所述插片具有两侧外缘,所述外缘呈阶梯状。
18.根据权利要求15至17中任一项所述的沉板型电连接器与电路板的组合,其中,所述沉板型电连接器还包括一由所述本体另一侧凸出的凸块,所述凸块具有一呈阶梯状的局部底面。
19.根据权利要求18所述的沉板型电连接器与电路板的组合,其中,所述电连接器还包括多根设置于所述本体的端子,所述多根端子外露出所述凸块的局部底面并且呈阶梯状。
20.根据权利要求19所述的沉板型电连接器与电路板的组合,其中,所述凸块由所述本体后侧凸出,所述局部底面呈往后往上斜向延伸。
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