[发明专利]管芯自动焊接机组合装配机构无效
申请号: | 200810172209.0 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101604652A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 冯建新 | 申请(专利权)人: | 冯建新 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 张诗琼 |
地址: | 214181江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管芯 自动 焊接 机组 装配 机构 | ||
技术领域
本发明涉及半导体封装领域,特别是一种应用在汽车发动机硅整流桥管芯自动焊接机上的组合装配机构。
背景技术
在半导体封装,特别是管芯焊接工艺中,为适应作业线作业要求,需要将铜脚、保持套、压盖组合件进行定位供料,依靠人力操作,效率低而且定位不准确且容易出现漏装,不能实现连续生产。所以基于上述问题,本人设计了自动焊接机,实现了大批量管芯装配,并且提高劳动生产率3-5倍,节省人力成本一半以上,本发明就是焊接机上的组合装配机构。
发明内容
本发明的目的是提供一种管芯自动焊接机组合装配机构,实现铜脚、保持套、压盖组合件多工位同步上料。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
一种管芯自动焊接机组合装配机构,包括有气缸、气缸座、插销、插板、分配盘,电机底座,步进电机、组合装配机构底座,其中插销与气缸上活塞杆头部螺纹连接,插销与插板由螺栓固定连接在一起,放置在组合装配机构底座的滑动槽内;分配盘放置在组合装配机构底座的圆腔内并与步进电机输出轴连接;气缸与气缸座,气缸座与组合装配机构底座,组合装配机构底座与固定底座分别通过螺栓连接。
所述插板上设有多个可供铜脚、保持套、压盖组合件通过的圆孔。
所述分配盘沿外圆周上设有多个半圆形凹槽。
所述分配盘上有与插销锁舌配合的插槽。
本发明的有益效果是,替代长期以来依靠人工将铜脚、保持套、压盖组合件装配的落后生产方式,实现多工位的精确定位上料,确保高效及定位准确。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明结构示意图;
图2是本发明俯视图;
图中:
1、气缸;2、气缸座;3、插销;4、插板;5、分配盘;6、电机底座;7、步进电机;8、组合装配机构底座;9、固定底座;10、铜脚、保持套、压盖组合件;11、保持套滑槽;12、插槽;13、半圆形凹槽;14、圆孔。
具体实施方式
如图1至2所示,本发明所述的管芯自动焊接机组合装配机构,以三工位组合装配机构为例,包括有气缸1、气缸座2、插销3、插板4、分配盘5,电机底座6,步进电机7、组合装配机构底座8,其中插销3与气缸1上活塞杆头部螺纹连接,插销3与插板4由螺栓固定连接在一起,放置在组合装配机构底座8的滑动槽内;分配盘5放置在组合装配机构底座8的圆腔内并与步进电机7输出轴连接;气缸1与气缸座2,气缸座2与组合装配机构底座8,组合装配机构底座8与固定底座9分别通过螺栓连接。插板4上设有多个可供铜脚、保持套、压盖组合件通过的圆孔14,分配盘5沿外圆周上设有多个半圆形凹槽13,分配盘5上有与插销3锁舌配合的插槽12。
组合装配机构的工作过程如下:铜脚、保持套、压盖组合件10按一定要求顺着保持套滑槽11连续不断地送到组合装配机构底座8的滑槽内,当步进电机7带动分配盘5顺时针旋转一定角度停止等待时,分配盘5上的半圆形凹槽对准组合装配机构底座8的滑槽,这时铜脚、保持套、压盖组合件10便渐渐进入半圆形凹槽13位置;步进电机7再转动一定角度停止等待时,分配盘5上的半圆形凹槽13再次对准组合装配机构底座8的滑槽,这时第二个铜脚、保持套、压盖组合件10进入半圆形凹槽13位置;如此重复,当第三个铜脚、保持套、压盖组合件10进入半圆形凹槽13位置时,步进电机7再转动一定角度完成顺转360°一个工作周期后停止等待。
气缸1动作,气缸1的活塞杆伸出,同时带动插销3和插板4沿同方向运动,插锁3的锁舌插到分配盘5的插槽12内,起到圆周定位作用。当气缸1活塞杆带动插锁3与组合装配机构底座8相碰时,插板4上的三个圆孔14与分配盘5上的组合件10位置重叠,这时三个组合件10同时通过插板4上的圆孔14自由下落,实现组合件10的高精度、同步上料,随后气缸1的活塞杆收缩,气缸1完成一个工作周期。
由于气缸活塞杆升出时的位置的具有可控制性,所以可确保组合件10上料定位准确,相应的通过增加分配盘上半圆形凹槽和插板上的圆孔数量,本发明所述组合装配机构可应用于圆柱形物料多工位的精确定位上料。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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