[发明专利]压力成型用垫层材料体、其制造方法及用其的压力成型法

权利要求书

1、一种热压力成型用垫层材料体，其特征在于其具有：

为一层或两层以上的绝缘毡垫层，

以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层。

2、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其中所述的绝缘毡垫层与聚合材料层呈交互叠层粘接状态。

3、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于位于外侧的上层或下层中的至少一个为聚合材料层。

4、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其中所述的聚合材料层的厚度为50～500微米。

5、根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其被使用在包含表面具有凹凸形状的电子设备部件的被成型体的热压力成型作业中。

6、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其中所述的聚合材料层的厚度为500～1000微米。

7、根据权利要求1所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于位于外侧的上层或下层中的至少一个为绝缘毡垫层。

8、根据权利要求1、2、6或7中任意一项权利要求所述的压力成型用垫层材料体，其特征在于其是在通过压力成型将预成型材料和铜箔薄膜体形成为一体的叠层体成型作业中使用。

9、一种热压力成型用垫层材料体的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

制备为一层或两层以上的绝缘毡垫层的工序；

制备包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层的工序；以及

将前述绝缘毡垫层和前述聚合材料层粘接形成为一体的工序。

10、一种热压力成型方法，其特征在于其包括以下步骤：

将具有为一层或两层以上的绝缘毡垫层，以及包含着超高分子量聚烯烃的为一层或两层以上的聚合材料层的垫层材料体，配置在热压力施加板之间进行热压力作业的工序。