[发明专利]电子部件的安装构造

权利要求书

1.一种电子部件的安装构造，通过将具有凸块电极的电子部件安装 到具有端子的基板上而构成，其特征在于：

所述凸块电极具有：基底树脂，其通过被加热而发挥粘接性；和导电 膜，其覆盖该基底树脂的表面的一部分，

所述导电膜与所述端子直接导电接触，

未被所述导电膜覆盖的所述基底树脂直接接合到所述基板上，从而所 述电子部件安装到所述基板上。

2.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造，其特征在于：

所述凸块电极和所述端子分别设置有多个，并且，该凸块电极和端子 相互对应的彼此之间被接合，

所述多个端子包括与所述凸块电极接合的上面的高度不同的至少两 个端子，

所述凸块电极，通过与所接合的端子的高度相对应地使各自的基底树 脂弹性变形，从而以吸收了所述端子的高度的偏差的状态分别与端子接 合。

3.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造，其特征在于：

所述凸块电极和所述端子分别设置有多个，并且，该凸块电极和端子 相互对应的彼此之间被接合，

所述多个凸块电极包括与所述端子接合的接合部的高度不同的至少 两个凸块电极，

所述多个凸块电极，通过与各自的接合部的高度相对应地使各个基底 树脂弹性变形，从而以吸收了所述接合部的高度的偏差的状态分别与所述 端子接合。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的安装构造，其特征 在于：

所述基底树脂形成为：横截面为半圆形状、半椭圆形状或梯形状的半 圆柱状，

所述导电膜沿着所述基底树脂的所述横截面方向，在其上面部的一部 分上以带状设置。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的安装构造，其特征 在于：

所述电极端子设置在所述电子部件上，所述基底树脂形成为包围所述 电极端子。

6.根据权利要求5所述的电子部件的安装构造，其特征在于：

所述导电膜与所述电极端子导通，并且以包围该电极端子的状态设置 在所述基底树脂上的内侧。

7.根据权利要求6所述的电子部件的安装构造，其特征在于：

所述导电膜，其覆盖所述基底树脂的部分以所述电极端子为中心，并 由以放射状延伸的多个延展片构成。

8.根据权利要求5所述的电子部件的安装构造，其特征在于：

所述基底树脂被设置为：除了与所述电极端子对应之处以外覆盖所述 电子部件的整个有源面的状态。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的安装构造，其特征 在于：

所述电子部件是晶体振子。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的安装构造，其特 征在于：

所述电子部件是半导体元件。