[发明专利]散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热系统(heat-dissipating system)，且特别是涉及一种 具有泵(pump)以推动热交换流体(heat-exchanging fluid)的散热系统。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并 且电脑主机内部的电子元件(electronic element)的发热功率(heat generation rate)也不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子 元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至电脑内部的电 子元件将变得非常重要。

以中央处理单元(central processing unit，CPU)为例，中央处理单元在 高速运作之下，当中央处理单元的本身的温度一旦超出其正常的工作温度范 围时，中央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将 导致电脑主机当机。此外，当中央处理单元的本身的温度远远超过其正常的 工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处理单元内部的电晶体，因而导致 中央处理单元永久性失效。

因此，电脑主机板上的主要电子元件，例如中央处理单元，通常需要散 热系统(heat-dissipating system)来加以散热。现有散热系统包括一马达驱 动泵(motor-driven pump)、一流道(pipeline)与一热交换流体。马达驱动 泵具有一壳体、一活塞、一马达与一传动机构。马达驱动泵的运作原理为通 过马达的旋转以带动传动机构(包括一偏心轮与一连杆机构)，使得传动机 构驱动活塞在壳体内作往复运动。热交换流体(例如为水)通过马达驱动泵 的作用而流动于流道上。此外，部分流道热耦接一电子元件。因此，热交换 流体可将电子元件运作时所产生的热带离。

然而，马达的体积较大，马达运转时的噪音较大，且传动机构使用日久 会造成壳体内的热交换流体渗漏。因此，现有的散热系统实有改进的必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热系统，其所占空间较小、噪音较小且热 交换流体不易渗漏。

本发明提出一种散热系统，适于对于一热源(heat source)进行散热。 散热系统包括一电磁驱动往复式泵(electromagnetic driven piston pump)、一 流道与一热交换流体。电磁驱动往复式泵包括一壳体(casing)、一磁性中空 活塞(magnetic hollow piston)与一电磁装置(electromagnetic device)。壳体 具有一入口(inlet)、一出口(outlet)与一第一止回阀(non-return valve)， 且第一止回阀配置于入口。磁性中空活塞配置于壳体内且适于在入口与出口 之间沿着一轴向(axis)作往复移动。磁性中空活塞具有一沿着此轴向延伸 的贯孔(through hole)与一第二止回阀，且第二止回阀配置于贯孔。电磁装 置配置于壳体且适于驱动磁性中空活塞作往复移动。当磁性中空活塞由入口 移动至出口时，第一止回阀开启且第二止回阀关闭。当磁性中空活塞由出口 移动至入口时，第一止回阀关闭且第二止回阀开启。流道连接入口与出口且 配置于壳体外，并且部分流道热耦接(thermally coupled to)热源。热交换流 体流动于流道上与壳体内。

在本发明的一实施例中，上述的散热系统更包括一均温板(uniform temperature plate)。流道穿过均温板，且均温板热耦接热源。此外，热源包 括一电路板与一电子元件。电子元件配置于且电连接于电路板，并且均温板 配置于电路板且邻近电子元件。另外，散热系统更包括一散热器(heat sink)， 其具有一热耦接均温板的底座(base)与多个热耦接底座的鳍片(fin)。这 些鳍片由底座以远离均温板的方向延伸。再者，散热系统更包括一热电元件 (thermoelectric element)，配置于散热器与均温板之间且具有一热端(hot side)与一冷端(cold side)。热端热耦接底座，且冷端热耦接均温板。