[发明专利]白炽灯及光照射式加热处理装置

说明书

技术领域

本发明关于独立供电型的白炽灯及将多支此白炽灯并列配置的光照射式加热处理装置。

背景技术

一般，在半导体制造工程中，硅氧化膜形成、杂质扩散等的各种工艺中，要求急速加热处理及被处理体的均等加热。

在专利文献1记载有下述光照射式加热处理装置，构成为：为了对被处理体照射来自于各灯丝的光来加热被处理体，将在各自的发光管的内部配置有相互全长不同的线圈状的灯丝的多个白炽灯配置成灯丝对应被处理体的形状构成面状光源。

图11为表示专利文献1所记载的在发光管内配置有多个灯丝、可对各自的灯丝供给能进行控制的电力的白炽灯的结构的立体图。

如同图所示，在白炽灯100的发光管101的两端，形成有封装部102a、102b，该封装部埋设有金属箔103a、103b、103c、103d、103e、103f。在发光管101内，配设有3个灯丝体，该灯丝体由线圈状的灯丝104a、104b、104c，及对灯丝104a、104b、104c进行供电用的导线105a、105b、105c、105d、105e、105f所构成。在此，各灯丝体的结构为在发光管101内配设有多个时，灯丝104a、104b、104c被依次配置于发光管101的长度方向。

位于发光管101内的左侧的第1灯丝104a的一端上连结的导线105a，电性连接于在发光管101的一端侧的封装部102a中埋设的金属箔103a。另外，在第1灯丝104a的另一端上连结的导线105f通过绝缘体109a的贯通孔1091a、设置于与其他的灯丝体的灯丝104b相对的部位的绝缘管106c、绝缘体109b的贯通孔1091b、及设置于与其他的灯丝体的灯丝104c相对的部位的绝缘管106f，来与在发光管101的另一端侧的封装部102b中埋设的金属箔103f电性连接。

位于发光管101内的中央的第2灯丝104b的一端上连结的导线105c通过绝缘体109a的贯通孔1092a、设置于与其他的灯丝体的灯丝104a相对的部位的绝缘管106a，来与在发光管101的一端侧的封装部102a中埋设的金属箔103b电性连接。另外，第2灯丝104b的另一端上连结的导线105e通过绝缘体109b的贯通孔1092b、及设置于与其他的灯丝体的灯丝104c相对的部位的绝缘管106e，来与在发光管101的另一端侧的封装部102b中埋设的金属箔103e电性连接。

位于发光管101内的右侧的第3灯丝104c的一端上连结的导线105b，通过绝缘体109b的贯通孔1093b、设置于与其他的灯丝体的灯丝104b相对的部位的绝缘管106d、绝缘体109a的贯通孔1093a、及设置于与其他的灯丝体的灯丝104a相对的部位的绝缘管106b，来与在发光管101的一端侧的封装部102a中埋设的金属箔103c电性连接。另外，第3灯丝104a的另一端上连结的导线105d与在发光管101的另一端侧的封装部102b中埋设的金属箔103d电性连接。

另外，在埋设于封装部102a、102b的金属箔103a、103b、103c，103d、103e、103f中，在与连接有灯丝体的导线105a、105b、105c、105d、105e、105f的端部相反侧的端部，以从封装部102a，102b朝外部突出的方式连接有外部导线107a、107b、107c、107d、107e、107f。因此，在各灯丝体，经由金属箔103a、103b、103c、103d、103e、103f，对应于各灯丝体，连结有2条外部导线107a、107b、107c、107d、107e、107f。供电装置110、111、112，经由外部导线107a、107b、107c、107d、107e、107f，分别连接于每个灯丝104a、104b、104c。藉此，白炽灯100可对各灯丝体中的灯丝104a、104b，104c，分别进行供电。