[发明专利]制造电子开关装置的触点垫盘的方法和触点垫盘

说明书

技术领域

本发明涉及制造电子开关装置的触点垫盘的方法，所述触点垫盘包括至少一个狭缝，以及涉及根据上述方法生产的触点垫盘。 

背景技术

制造电子触点根据如下已知方式进行。首先，制造预成形件，该预成形件为柱状，直径比机加工后的最终触点直径大并厚度为触点厚度。将该预成形件烧结、校准然后退火，给予该触点所要求的物理和化学属性，包括要求的导电性。 

然后机加工该预成形件，赋予该触点最终形式。触点形式，特别是狭缝的机加工，影响真空卡盒的断路功能。该制造过程以去毛刺步骤结束，该步骤的目的是去除机床刀具留下的任何方形边缘，这些方形边缘影响真空卡盒内的触点的介电强度。 

因此，可以区分出电子触点制造过程的两个主要步骤：第一是烧结预成形件并获得最终物理和化学属性的冶金步骤，而第二是机加工步骤。后一个步骤在触点制造过程中并不真的具有任何附加值。 

当特定供应商进行手工去毛刺操作时，这在工具难易到达的区域诸如机加工狭缝的底部是一项必须的操作，则机加工成本总的来说更大。 

发明内容

本发明克服了这些缺陷，提出了一种为电子开关装置制造触点垫盘的方法，该方法易于实施并且降低成本，本发明还提出了一种借助该方法获得的触点垫盘。 

为此，本发明的目的是提供一种为电子开关装置制造触点垫盘的方法，所述触点垫盘包括至少一个狭缝，所述方法的特征在于，包括至少一个辨别和制造触点垫盘基本部件的步骤，所述部件不包括任何狭缝并能重复若干次而在适当组装之后形成触点垫盘最终形态；和组装所述基本部件以形成所述 触点垫盘最终形态的步骤，所述狭缝由两块相邻基本部件的两个面对的边缘实现。 

根据本发明的特定特征，在以上制造和组装步骤之间，所述方法包括校准然后退火的步骤，所述校准和退火步骤设计成赋予上述基本部件的所述电子触点材料适当的物理化学属性。 

根据一种特征，在所述校准和退火步骤之后，所述方法包括去毛刺步骤。 

根据另一种特征，在所述组装步骤之后，所述方法包括将所述组件固定在触点支撑件上的步骤。 

根据另一种特定特征，所述基本部件的校准和组装步骤借助为触点提供机械强度的烧结部件同时进行。 

根据另一种特征，所述基本部件通过烧结制作。 

本发明进一步的目的是提供一种触点垫盘基本部件，所述部件不包括狭缝并能重复若干次，从而在所述部件适当组装后，形成触点垫盘最终形态，所述垫盘包括狭缝，每个狭缝由分别属于两块相邻基本部件的两个面对的边缘形成。 

根据一种特定特征，所述部件由在其外周边的一部分结合到鼻形部件的四分之一环形成，该部件具有：环形周边，形成触点垫盘的环形周边边缘；和平直内边缘，该平直内边缘与相邻基本部件的外侧边缘形成触点垫盘的平直的正交径向(orthoradial)的狭缝；和外侧边缘，该外侧边缘与相邻基本部件的所述平直内边缘形成第二个正交径向的狭缝。 

本发明更进一步的目的是提供一种触点垫盘，该垫盘特征在于，由至少两个单独地或相结合地包括上述特征的基本部件形成。 

根据一种特征，属于触点垫盘的狭缝为径向狭缝或正交径向的狭缝形状。 

本发明更进一步的目的是提供一种电子开关装置和一种包括至少一个触点垫盘的真空卡盒，所述垫盘包括单独的上述特征或相结合的上述特征。 

附图说明

但是本发明的其他优势和特征将从以下详细说明中变得更为清晰明了，以下详细说明参照了仅作为示例目的给出的附图，且其中： 

图1是现有技术中触点垫盘的透视图；

图2是根据本发明的触点垫盘的透视图； 

图3是根据本发明的触点垫盘的基本部件的透视图； 

图4是示出了本发明的触点垫盘固定到触点支撑件之前的透视图； 

图5是根据本发明的触点垫盘和烧结部件的透视图； 

图6和7是分别示出触点垫盘两种不同实施例的两个透视图。 

具体实施方式

在图1中，可以看出现有技术的触点垫盘1设计成配合在真空卡盒内的静止触点或移动触点端部上，该真空卡盒特别设计成集成在中等电压的电路断路器中，在发生故障时实施电路中断。以这种已知方式，该真空卡盒包括柱状壳体，其中收容两个电弧触点(arcing contact)，分别是静止电弧触点和移动电弧触点，该移动触点能在壳体内的两个位置之间移动，这两个位置分别为触点闭合位置和触点打开位置。