[发明专利]印刷电路板的光学检查装置和其方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学检查装置和方法，更具体地说，涉及为了使过度检测最小化而在印刷电路板的电路图案和外观检查中仅选择性地检测传导性异物的印刷电路板的光学检查装置和其方法。

背景技术

随着半导体器件的小型化和轻量化，液晶显示装置的驱动集成电路、存储器等各种半导体器件的制造中使用的主要材料之一的印刷电路板，多数使用了薄膜(film)、带状(tape)类型等的挠性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board)。挠性印刷电路板中例如有TAB(Tape AutomaticBonding即，卷带自动结合)、COF(Chip On Film即，芯片覆膜)衬底等，经过曝光、显影、刻蚀工艺等，在衬底上形成细微图案。最近，在有关的自动光学检查中应该检测出的缺陷中，引起了很多由灰尘、金属残留物和纤维等在图案成分之间的空间中导致图案成分的短路和产品功能降低等的问题。

从而，挠性印刷电路板的生产企业在产品出厂前的检查中，将产品的电镀区域、阻焊剂(solder resist)区域、安装半导体晶片等的(inner lead即，内部引脚)区域等的外观检查列为核心检查项目。从而，对半导体IC制造用挠性印刷电路板的生产企业来说，进行检查项目的有效检查成为生产性和质量管理的关键。

当前，自动检查装置、例如AOI(Automated Optical Inspection即，自动光学检查)系统、AVI(Automated Visual Inspection即，自动可视检查)系统的生产企业，为了使挠性印刷电路板的光学检查中的、实际不合格的产品被判定为合格品的未检测现象和因为合格性异物和灰尘等而过度检测(例如，将标准上合格的产品判定为不合格品等)的现象最小化，开发出了多种技术。

由本发明申请人提出专利申请的、有关检查挠性印刷电路板的电路图案和外观的自动检查装置和方法的技术，已经公开了许多种。有关技术在自动光学(或者视觉)检查时，使将不合格品检测为合格品的未检测现象和将合格品检测为不合格品的过度检测现象最小化。

例如，有专利文献1的“具有照明装置的自动光学检查系统和其检查方法”、专利文献2的“用于防止挠性印刷电路板的过度检测的光学的检查系统和其方法”、专利文献3的“用于防止薄膜、带状印刷电路板的外观检查中的过度检测的系统和其处理方法”以及专利文献4的“为了防止印刷电路板的过度检测而实时监控的自动光学检查系统和其处理方法”等。

在这样的技术中，为了在挠性印刷电路板的电路图案和外观检查中检测凹陷、突起和短路等，利用了可见光线波段的照明装置获得影像数据，将获得的影像数据与基准数据比较来判别是否合格。但是，在利用可见光线波段的照明装置进行光学检查的情况下，不能够判别被判别为不合格的部位是传导性(金属)异物还是非传导性(非金属)异物。

由于影像数据的图案成分与图案成分之间、即空间成分中残留的非传导性异物并未使图案成分彼此之间电连接，因此，上述技术就导致了不论实际是否是合格品都判别为不合格的过度检测现象。

特别是，在图案成分的表面上涂覆着绝缘成分(例如，阻焊剂等)物质的区域(即，阻焊剂区域)内部，图案成分彼此之间(即，导线与导线之间)存在的异物是存在于绝缘成分层的内部，因此，不能够用肉眼判别。从而，在利用可见光线波段的照明装置的情况下，例如，若用可见光线波段的光照射在绝缘成分层上来获得影像数据，则整个绝缘成分层就被拍摄得较暗，因此，实际上并不能区分绝缘成分层的图案成分和空间成分，从而就有不能正确检查的问题。

【专利文献1】韩国公开专利第2006—984号(公开日2006.01.06)

【专利文献2】韩国登记专利第0661910号(登记日2006.12.20)

【专利文献3】韩国公开专利第2006—43462号(公开日2006.05.15)

【专利文献4】韩国登记专利第0673397号(登记日2007.01.17)

发明内容

本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种印刷电路板的光学检查装置和其方法，它们防止因为难以区别传导性异物和非传导性异物而产生的不合格品的过度检测，能够同时处理印刷电路板的电路图案检查和外观检查。

为了达到上述目的，本发明的光学检查装置包括：支撑部件，支撑印刷电路板；照明装置，向上述印刷电路板照射红外线波段的光；摄影机，获得由上述红外线波段的光生成的上述印刷电路板的影像数据；影像处理装置，根据上述影像数据，检测在上述印刷电路板的图案成分彼此之间是否存在异物。

在此，上述照明装置能够具有红外线发光二极管。