[发明专利]静电放电防护结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种静电防护结构，且特别是有关于一种使用于印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)上的静电防护结构。

背景技术

不论集成电路(integrated circuit，简称IC或称为芯片(chip))在制造的过程中或是芯片完成后，静电放电(electrostatic discharge，ESD)事件常是导致集成电路损坏的主要原因。尤其在印刷电路板的组装过程中，人体或机械与印刷电路板的接触皆可能造成静电放电事件，进而造成印刷电路板上的芯片或元件损伤。因此，集成电路通常需要静电防护的功能，以避免外来的静电流对集成电路造成损害。

印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)主要用整合电子元件、电路与集成电路以形成电子零件。由于印刷电路板的生产与其组装过程中，会接触到作业人员的手以及其他印刷电路板，或是相关的组装机械、测试机具等，因此容易发生静电放电的现象，进而损坏印刷电路板上的集成电路。

由于印刷电路板上的焊垫(pad)与集成电路之间是经由金属导线(金线、铝线或其混合材质的金属导线)相连接，当静电放电发生时，最常见到的就是静电流经由印刷电路板上的焊垫(pad)或接脚传导至集成电路内部，然后造成集成电路的损坏。虽然在集成电路的内部通常会有静电放电防护的设计，然而在印刷电路板上的焊垫(pad)与集成电路之间却没有相关的静电放电防护结构设计以降低静电放电对集成电路可能造成的损坏。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种静电放电防护结构，利用尖端放电的原理，在设置集成电路的静电环或静电区域外缘设置锯齿结构以防止静电流经由印刷电路板的焊垫传导至集成电路中而造成损坏。

本发明提出一种静电放电防护结构，适用于设置一集成电路，上述静电放电防护结构包括一接地环与多个焊垫，其中上述焊垫位于上述接地环的外围。上述接地环具有一环内区域以设置上述集成电路，且上述接地环具有多个锯齿结构，各上述锯齿结构则分别具有一尖锐端，且上述尖锐端邻近于相对应的上述焊垫。

本发明提出一种静电放电防护结构，静电放电防护结构，适用于设置一集成电路，上述静电放电防护结构包括一接地区域与多个焊垫。接地区域的外缘具有多个锯齿结构，每一锯齿结构具有一尖锐端并向外延伸，且每一锯齿结构的尖锐端分别邻近于相对应的焊垫。此外，集成电路则设置于接地区域之上。

在本发明的一实施例中，其中上述接地环连接至一接地端或一电源端。

在本发明的一实施例中，其中上述锯齿结构与上述焊垫的对应关系为一对一。

在本发明的一实施例中，其中上述焊垫分别经由一金属导线与上述芯片电性连接。

在本发明的一实施例中，其中各上述锯齿结构的上述尖锐端与相对应的上述焊垫之间具有一间隔。

本发明因在芯片的外围设置具有锯齿结构的接地环，利用尖端放电的原理，引导焊垫上的电荷对接地环进行放电，借此改变静电流的路径，避免静电放电对芯片内部造成损伤。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为根据本发明一实施例的静电放电防护结构图。

图2为根据本发明另一实施例的方形静电放电防护结构图。

图3为根据本发明第二实施例的静电放电防护结构图。

图4为根据本发明第二实施例的静电放电防护结构图。

图5为本发明第三实施例的静电放电防护结构的部分结构图。

主要元件符号说明：

101：集成电路

110、210：接地环

115、215：接地区域

115：环内区域

120～129、220～229：锯齿结构

121a：尖锐端

101a、130～139、230～239、510：焊垫

131a：金属导线

310：焊垫的尖锐端

510a：焊垫的尖锐端

具体实施方式

第一实施例

图1为根据本发明一实施例的静电放电防护结构图。其中集成电路(以下简称芯片)101设置在接地环110的环内区域115中，接地环110围绕在芯片101的外围，且接地环110的外缘具有多个锯齿结构120～129，各该锯齿结构120～129分别具有一尖锐端(如121a)，且各该锯齿结构120～129的尖锐端分别邻近于相对应的焊垫130～139，如图1所示。