[发明专利]软硬线路板无效

专利信息
申请号: 200810169134.0 申请日: 2008-10-22
公开(公告)号: CN101730384A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 郑佳旻;黄哲宏 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈亮
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软硬 线路板
【权利要求书】:

1.一种软硬线路板,包括:

多个硬性线路;

一软性线路,连接于该些硬性线路之间,并具有一接地垫,其暴露于该软性线路的一表面;以及

一屏蔽薄膜,覆盖该软性线路的该表面,并连接该接地垫。

2.如权利要求1所述的软硬线路板,其特征在于,该软性线路具有一凸部,其突出自该软性线路的一侧缘,而该接地垫位于该凸部。

3.如权利要求1所述的软硬线路板,其特征在于,该软性线路具有一接地线,而该接地垫为该接地线的一部分。

4.如权利要求3所述的软硬线路板,其特征在于,该软性线路更具有一软性介电层,其覆盖该接地线,但暴露出该接地垫。

5.如权利要求1所述的软硬线路板,其特征在于,该屏蔽薄膜借由该接地线连接至该些硬性线路的接地。

6.如权利要求1所述的软硬线路板,其特征在于,更包括:

一软性绝缘层,配置于该软性线路的该表面上,并覆盖该屏蔽薄膜。

7.如权利要求1所述的软硬线路板,其特征在于,该屏蔽薄膜为导电材质。

8.如权利要求1所述的软硬线路板,其特征在于,该屏蔽薄膜为一银膜。

9.一种电子装置,包含如权利要求1所述的软硬线路板。

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