[发明专利]制造具有内部光学路径的电路化衬底的方法

权利要求书

1.一种在其中包含至少一个光学路径的电路化衬底，所述电路化衬底包括：

第一介电层；

所述第一介电层上的第一导电层；

所述第一导电层上的第一包覆层；

所述第一包覆层上的有角度反射体，所述有角度反射体包含至少两个反射性的成角度表面；

所述第一包覆层上相对于所述有角度反射体的光学核心，所述光学核心适于提供使光学信号穿过其中的光学路径；

所述光学核心和所述有角度反射体上方的第二包覆层；

所述第二包覆层上方的至少一个覆盖层；以及

在所述至少一个覆盖层和所述第二包覆层内相对于所述有角度反射体的所述至少两个反射性表面的开口，使得穿过所述光学核心的光学信号将被反射离开所述有角度反射体的所述至少两个反射性表面并穿过所述开口。

2.根据权利要求1所述的电路化衬底，其中所述第一介电层选自由玻璃纤维加强型环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、氰酸酯树脂、光可成像材料和其组合组成的材料群组。

3.根据权利要求1所述的电路化衬底，其中所述第一导电层包含铜或铜合金。

4.根据权利要求1所述的电路化衬底，其中所述第一和第二包覆层每一者包含光学透明波导聚合物材料。

5.根据权利要求1所述的电路化衬底，其中所述第一和第二包覆层每一者包含其中具有掺杂剂的氧化硅基础材料。

6.根据权利要求1所述的电路化衬底，其中所述光学核心包含光学透明波导聚合物材料。

7.根据权利要求1所述的电路化衬底，其进一步在所述至少一个覆盖层和所述第二包覆层内相对于所述有角度反射体的所述至少两个反射性表面的所述开口内包含一定量的光学透明波导聚合物材料。

8.根据权利要求1所述的电路化衬底，其中所述有角度反射体的所述至少两个反射性的成角度表面包含选自由铜和铝组成的群组的金属。