[发明专利]多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，属于电子信息技术产品散热的技术领域，具体说属于电子信息技术产品中，计算机尤其是工业控制机产品机箱级或板卡级散热装置的结构技术领域。

尤指可快速导引气流以辅助功能板卡散热的导流结构，藉由导流装置导引机箱外部的冷空气进入，并在机箱内部循环以将热气由排风区向外排散，且防止气流四处流窜而产生噪音。

背景技术

随着科技时代的创新与进步，各种电子产品如桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机或记事本等，皆已普遍存在于社会上的各个角落，再加上各式外围产品的扩充，使得电子产品可以进行更多型式的检测、控制，而随着电子科技产业的蓬勃发展，在过去传统工业自有的技术，主导着工业控制、测试与自动化的发展，如：可编程控制器(PLC)与各式的field bus，但是自从Intel的中央处理器(CPU)速度与稳定度的提升，以及美国微软(Microsoft)在操作系统上的广泛采用，使得PC的功能不再只局限于网络功能与数据处理，PC技术的推展，使得各式工业计算机的规格不断推陈出新，如PICMG的单板计算机规格、使用于嵌入式应用的PC/104+规格，以及PXI/Compact PCI规格的诞生，目前PXI的系统已广泛且成功地应用于制造测试、汽车测试、半导体测试、机器监督、功能性测试、军事及航天工业的应用的上。

而PXI(PCI extensions for Instrumentatuon)于1997年进行开发，于1998年发表，以开放的工业标准的面貌问世，能满足复杂仪控系统愈来愈高的需求，且PXI是一款以PC为基础的坚固平台，且PXI结合PCI电力总线的特色与Compact PCI的坚固、模块化及Eurcard封装，然后加入专门化的同步总线及重要软件特色，是一个兼具高效能和低价位的布署平台，可提供量测及自动化系统使用，并可透过程控器(PC)、笔记型计算机或Express Card MXI或PCMCIA Card Bus接口工具组，并以笔记型计算机控制PXI系统。

而一般工业计算机会透过功能板卡来扩充使用功能，并增加各种不同的连接器接口供使用的需求，但是在嵌入式功能板卡的机箱中嵌插的功能板卡，电子零件在运作时都会产生高温热能，则为了将功能板卡运作所产生的热能向外排散，一般的嵌入式功能板卡机箱都会使用风扇对流方式，进行机箱内部的散热，避免热能屯积在箱内部，但目前的机箱散热方式，如图6所示，为在机箱A内插接功能板卡A 1位置，于其底部设置风扇B，再以风扇B吹送冷风至功能板卡A1，再由机箱A上方的复数出风孔A2排出，但是在实际使用时，仍存在诸多的缺失，如：

(1)风扇B的中心位置属于无风力的低压区，则散热的作用也较差，因此对位于风扇B中心上方的功能板卡A1，散热效果即相当差，无法充分进行散热。

(2)风扇B因贴近功能板卡A1的底部，即在风扇B吹送冷风至功能板卡A1时，受到功能板卡A1上的各式电子零件阻挡，导致冷风产生反向回流现象，影响机箱A内部气流的流通，并与风扇B所吹送冷风交错混杂，而易发生噪音的情况。

因此，如何解决习用功能板卡的机箱在散热方面的问题，即为从事此行业的相关厂商所研究改善的方向所在。

发明内容

本发明有鉴于上述的问题与缺失提供一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，以实现可辅助功能板卡机箱快速散热并降低风扇噪音的目的。

为达到上述目的本发明的技术方案是：

一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构，尤指可顺利导引机箱内部热气向外排散的导流结构，系至少包括机箱、导流装置所组成，其中：

该机箱为具有可供复数功能板卡嵌入定位的插接空间，并相对插接空间的机箱底部为设有进风区，再于插接空间另侧的机箱后侧为设有排风区，且介于插接空间与排风区之间则设有导流空间；

该导流装置为设置于机箱内部导流空间处，为设有位于插接空间、导流空间顶部的复数上导流板，再设有位于插接空间与导流空间衔接位置的弧面导流板，而弧面导流板远离插接空间的另侧设有复数散热风扇。

该机箱的进风区、排风区分别设有可供空气流通的复数呈网状进气孔、排气孔。

该插接空间顶部、底部设有复数导轨，并相对复数导轨的后侧则分别设有复数插接连接器。

该导流空间与排风区之间形成预定间距的排风空间，并可于排风空间侧边的复数散热风扇顶部，设有可集中导引气流的斜向导流板。

该斜向导流板由复数散热风扇顶部朝下斜向延伸至排风区处。