[发明专利]移动通信终端

说明书

本申请要求于2008年5月27日提交到韩国知识产权局的第2008-0049044号韩国专利申请的优先权，所述申请的公开通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种移动通信终端，更具体地说，涉及一种可提供在形成在移动通信终端的壳体上的膜式(film type)天线与壳体内的印刷电路板之间的稳定接触的移动通信终端。

背景技术

近来，分别地使用各种类型的带宽(例如，CDMA、PDA、DCS和GSM)或使用所有带宽的移动无线终端已经普遍被使用。已经出现了具有各种类型的功能和设计的终端。随着终端的尺寸、厚度和重量逐渐减小，终端的功能多样性也被注意。因此，重点在于，在终端保持天线的功能的同时减小终端的体积。

具体地说，对于天线，例如，从终端的外部突出预定长度的拉杆天线或螺旋形天线因为全向辐射而具有优良的特性。但是，终端的拉杆天线或螺旋形天线当终端掉落时最容易受到损坏，且降低便携性。因此，着重于研究与移动通信终端的壳体一体形成的内置(in-molding)天线。

发明内容

本发明的一方面是提供一种可在形成在移动通信终端的壳体上的膜式天线和在壳体内的印刷电路板之间提供稳定接触的移动通信终端。

本发明的一方面还提供一种移动通信终端，其包括：移动通信终端的壳体；膜式天线，设置在壳体的表面上；印刷电路板，设置在壳体内；连接器，将膜式天线与印刷电路板电连接。

膜式天线可通过模内标签注塑与壳体一体地设置。

可通过模内标签注塑设置连接器，同时连接器的一部分插入到壳体中。

连接器可包括：第一接触部分，与膜式天线连接；第二接触部分，连接到印刷电路板；支撑部分，设置在第一接触部分和第二接触部分之间，并且相对于壳体支撑连接器。

第一接触部分可包括用于提供弹性的弯曲部分。

第二接触部分可穿过形成在印刷电路板中的通孔，并且通过焊接连接到印刷电路板的一个表面，所述表面与面对膜式天线的另一表面相对。

支撑部分可包括：第一支撑部分，连接第一接触部分和第二接触部分；第二支撑部分，从第一支撑部分延伸出。

第一支撑部分可垂直于印刷电路板的主表面。

第二支撑部分可与印刷电路板的主表面平行。

壳体可包括用于支撑支撑部分的突起。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点将会变得更加容易理解，其中：

图1是显示根据本发明的示例性实施例的移动通信终端的截面图；

图2是显示根据本发明另一示例性实施例的移动通信终端中使用的连接器的透视图；

图3A至图3C是显示根据本发明又一示例性实施例的制造移动通信终端的工艺流程的截面图。

具体实施方式

现在，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。

图1是显示根据本发明的示例性实施例的移动通信终端的截面图。

参照图1，根据该实施例的移动通信终端100可包括壳体110、膜式天线120、印刷电路板130和连接器140。

膜式天线120可包括载体膜121和导电图案122。

载体膜121可由适于执行模内标签注塑(in-molding labeling，IML)的材料形成。具体地说，载体膜121(导电图案122形成在其一个表面上)插入到用于制造移动通信终端的壳体的模型中，用于形成移动通信终端的壳体的合成树脂被注入到所述模型中，在合适的温度和压强下，壳体由合成树脂制成。因此，形成载体膜121的材料必须是在模内标签注塑期间在压强和温度下不会严重变形，同时可与移动通信终端的壳体一体形成的材料。在该实施例中，载体膜121可包括薄的绝缘聚合体材料。

导电图案122可以是形成在载体膜121的一个表面上的天线图案。

导电图案122可通过利用各种方法形成。导电图案可以通过使用导电墨水被印刷到载体膜121上。另一种方案是，通过溅射或蒸发可在载体膜上直接形成期望图案。导电图案122可以是由预先制成的然后附着到载体膜121上的金属箔形成的导电图案。

导电图案122包括馈电端子，并且还可包括用于与外部电路连接的连接端子，例如接地端子。在该实施例中，馈电端子可以是与外部馈电线接触的接触区。

移动通信终端的壳体110可由模内标签注塑形成。即，其上形成有导电图案的载体膜插入到模具中，用于形成壳体的合成树脂注入到模具中，从而制造壳体。在该实施例中，载体膜121可与壳体110一体形成，并且可形成在壳体的表面上。