[发明专利]高灵敏磁敏材料有效
申请号: | 200810163790.X | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN101552070A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 方允樟;郑金菊;吴锋民;许启明;满其奎 | 申请(专利权)人: | 浙江师范大学 |
主分类号: | H01F1/153 | 分类号: | H01F1/153;C22C30/00 |
代理公司: | 金华科源专利事务所有限公司 | 代理人: | 吕葆华 |
地址: | 321004浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 灵敏 材料 | ||
技术领域
本发明涉及一种磁敏材料,特别是一种高灵敏磁敏材料。
背景技术
现有的磁敏材料磁场灵敏度一般在102%/Oe(101%/A·m-1),而且 在小于10e的弱磁场下,其灵敏度更低。虽然这样的灵敏度相比传统 材料已有明显的优势,但是,当今科技发展迫切需要更高的灵敏度, 特别是对近零微弱外磁场具有高灵敏响应的磁敏新材料问世。另外, 当前性能相对较好的材料,大多以Co为主要组分,Co是战略控制物 资,价格昂贵。如申请号为200710301957.X、公开号为CN 101236817A 的中华人民共和国专利。所以,面对日益提高的科技发展新需求,现 有的磁敏材料阻抗变化率和磁场灵敏度都不够高,特别是在微弱磁场 的磁场灵敏度极低;而且成本高,性价比低。
发明内容
针对以上问题,本发明的目的是提供一种阻抗变化率和磁场灵敏 度高、尤其是在微弱磁场的磁场灵敏度也很高的磁敏材料。
一种高灵敏磁敏材料,含有Fe并含有Co、B、Si、Nb、V、Mn、 Cu、Ni和Zr中的一种或多种组分的合金,其特征在于:外表层为非 晶壳层,内部为纳米晶内芯的复合结构材料。
本发明的目的是通过外表层为非晶壳层,中央为纳米晶内芯的复 合结构材料实现的,即通过在纳米晶的材料外设置非晶壳层实现的。 因材料芯部的纳米晶结构,具有纵向易磁化和纵向高磁导率的优点, 而外壳层的非晶结构,具有垂直于纵向的环向易磁化和环向高磁导率 的优点。两者的结合,不仅能大大提高阻抗变化率和磁场灵敏度,大 大提高在微弱磁场的磁场灵敏度,而且还具有低灵敏响应临界磁场(其 灵敏响应磁场可以小于5A/m)、可以在无需偏置场的情况下对微弱磁 场敏感、降低磁敏传感器的功耗、成本低廉等优点,是一种性价比高 的高灵敏磁敏材料。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图;
图2是本发明的另一种结构示意图。
图3为实施例1的阻抗变化率随磁场变化的曲线。
图4为实施例2的阻抗变化率随磁场变化的曲线。
图5为实施例3的阻抗变化率随磁场变化的曲线。
图6为实施例4的阻抗变化率随磁场变化的曲线。
图7为实施例5的阻抗变化率随磁场变化的曲线。
图8为比较实施例1的阻抗变化率随磁场变化的曲线。
图9为比较实施例2的阻抗变化率随磁场变化的曲线。
具体实施方式
以下结合实施例进行详述:
图1为横截面为圆形的细丝高灵敏磁敏材料,显然亦可将细丝高 灵敏磁敏材料制成横截面为椭圆形、半圆形或半椭圆形;即横截面为 圆形、椭圆形、半圆形或半椭圆形的细丝。横截面为圆形或椭圆形丝 材的直径为30~120微米,优选为30~80微米,更优选为40~50微 米;横截面为半圆形或半椭圆形丝材的直径为30~200微米,优选为 30~120微米,更优选为40~80微米。
图2为薄带高灵敏磁敏材料,即横截面为矩形的高灵敏磁敏材料; 显然亦可将薄带高灵敏磁敏材料制成横截面为圆角矩形的薄带。横截 面为矩形的薄带,厚度为20~120微米,优选为30~80微米,更优选 为40~50微米;宽度为0.1~5毫米,优选为0.1~2毫米,更优选为 0.1~0.2毫米。
实施例1
按如下方法制备本发明的磁敏材料:
(1)母合金的选择:母合金的组成按原子比包括36%原子比的Fe、 36%原子比的Co、19.2%原子比的B、4.8%原子比的Si、4%原子比的Nb。
(2)利用包括以下子步骤的单辊快淬法制备出本发明的非晶合金 丝。
(a)将按上述原子比组成的母合金放入软化温度高于1400℃的 石英玻璃管中。
(b)在氩气保护下,用高频感应法加热母合金,直至熔化,并继 续加热至过热。
(c)通气加压使熔融合金从石英玻璃管底部喷嘴喷向高速旋转的 冷却辊光滑表面,使熔融合金液冷却成横截面为半椭圆形,长轴直径 为115μm,短轴直径为45μm的非晶丝。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江师范大学,未经浙江师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810163790.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。