[发明专利]组合物、用其制造的电极、等离子体显示板和相关方法

说明书

技术领域

本发明的实施方案涉及用于制造电极的组合物、利用该组合物制造 的电极、等离子体显示板以及相关的方法。

背景技术

可以利用具有含银粉的导电填料的组合物图案化用于等离子体显 示板(PDP)的元件例如电阻器、陶瓷电容器、热敏电阻、压敏电阻器 或电极等。然后可以焙烧该图案以例如制造电极。

利用包括银粉作为导电填料的组合物导致生产成本增加。而且，由 于电极中的电流流动，电极图案中的银会表现出材料迁移。这可降低电 极的可靠性。在具有细小特征节距的器件中，这种材料迁移会在相邻电 极之间产生短路。

需要能够替代银粉的低成本导电填料。已知铝是导电的，但使因为 在氧化气氛中暴露于焙烧温度时铝容易氧化，所以用铝作为导电填料可 能存在困难。此外，在制造电极时可能重复实施焙烧工艺。因此，预期 使用铝作为电极会导致最终产品中电极导电性的急剧劣化。因此，需要 改善现有技术以允许使用铝基导电填料。

发明内容

因此，本发明的实施方案涉及用于制造电极的组合物、利用该组合 物制造的电极、等离子体显示板以及相关的方法，其基本克服了由于相 关技术的限制和缺点所导致的一种或更多种问题。

因此，一个实施方案的特征是提供具有薄片状的含铝导电填料的组 合物。

因此，一个实施方案的另一特征是提供利用具有含铝导电填料的组 合物制造电极的方法。

可以通过提供用于制造电极的组合物实现上述和其它特征以及优 点中的至少之一，所述组合物包含有机粘结剂和导电填料。有机粘结剂 可以占该组合物的约3-约60wt.％，导电填料可以占组合物的约5-约 95wt.％，导电填料可以主要包含铝，导电填料可以为薄片状，导电填 料可以具有约0.05μm-约0.75μm的平均厚度。

组合物还可以包含溶剂。溶剂可以占组合物的约1-约68wt.％。导 电填料可以具有小于0.8μm的平均厚度。可以通过加工导电粉末以将该 粉末转变为薄片，来制备导电填料。导电填料可以包括铝与选自银、铜、 硅、锡、铬或锗中的一种或更多种的合金。

有机粘结剂可以包括第一单体和第二单体的至少一种共聚物，该第 一单体可以是含羧基单体，该第二单体可以是含烯基单体。该含羧基单 体可以是取代的或未取代的选自丙烯酸、甲基丙烯酸或衣康酸中的一 种，该含烯基单体可以是取代的或未取代的选自丙烯酸酯、苯乙烯、丙 烯酰胺或丙烯腈中的一种。

组合物还可以包含玻璃熔块。玻璃熔块可以占组合物的约1-约 30wt.％。玻璃熔块可以具有约300℃-约600℃的玻璃化转变温度。组合 物还可以包含光引发剂。光引发剂可以占组合物的约0.01-约10wt.％。

也可以通过提供用于制造电极的组合物的制备方法，实现上述和其 它特征以及优点中的至少之一，所述方法包括提供有机粘结剂、和使有 机粘结剂与导电填料结合。有机粘结剂可以占组合物的约3-约60wt.％， 导电填料可以占组合物的约5-约95wt.％，导电填料可以主要包含铝， 导电填料可以为薄片状，导电填料可以具有约0.05μm-约0.75μm的平 均厚度。

可以通过加工导电粉末以将该粉末转变为薄片，来制备导电填料。 该方法还可以包括提供粉末，和利用磨机加工导电粉末，以将该粉末转 变为薄片。

也可以通过提供制造电极的方法实现上述和其它特征以及优点中 的至少之一，所述方法包括提供包含有机粘结剂和导电填料的组合物、 和将该组合物成形为电极图案。有机粘结剂可以占该组合物的约3-约 60wt.％，导电填料可以占该组合物的约5-约95wt.％，导电填料可以主 要包含铝，导电填料可以为薄片状，导电填料可以具有约0.05μm-约 0.75μm的平均厚度。

组合物可以是干膜抗蚀剂(dry film resist)，将组合物成形为电极 图案可以包括图案化干膜抗蚀剂。将组合物成形为电极图案可以包括将 组合物施加到基板，将组合物施加到基板可以包括涂布、丝网印刷、胶 印(offset printing)或光刻法中的一种或更多种。该方法还可以包括在 将组合物成形为电极图案之后在约450℃-600℃的温度下焙烧该电极图 案。

也可以通过提供利用根据一个实施方案的方法制造的电极实现上 述和其它特征以及优点中的至少之一。