[发明专利]配线电路基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成阻焊层而构成的配线电路基板的制造方法。

背景技术

目前，对于安装电子零件的配线电路基板，通常是用丝网印刷法、曝光显影法在必要的部分设置称作阻焊层的耐热性材料，然后在配线电路基板的导体图案上设置阻焊层来实施。

对于形成这种阻焊层的材料，高分子材料是主要成分，除此之外一般情况下还配合阻燃剂、颜料等添加剂，由此赋予阻燃性等特性。但是，近年来从环境问题等观点考虑，有提案提出不使用卤素类阻燃剂，使用例如配合环状磷腈化合物作为上述阻燃剂而形成的感光性树脂组合物作为抗蚀剂材料，来形成阻焊层(参照专利文献1)。

专利文献1特开2005-266494号公报

发明内容

但是，将使用上述感光性树脂组合物形成阻焊层而构成的配线电路基板，在高温高湿环境下使用或放置时，会出现阻焊层内所含的各种添加剂析出，结果污染产品的问题。特别是出现上述环状磷腈化合物有容易析出的倾向的问题。另一方面，在制造配线电路基板时，通常经过检查工序，由此用使乙醇等有机溶剂渗透的物质来除去残存在配线电路基板表面的污染物等。但是，在阻焊层的固化不够充分时，存在阻焊层在乙醇等有机溶剂中溶出的问题。

本发明是鉴于这样的情形完成的。其目的在于提供一种配线电路基板的制造方法，该方法可以抑制添加剂从阻焊层析出，特别是抑制在高温高湿氛围下添加剂的析出，且提高阻焊层的固化性。

为达到上述目的，本发明的配线电路基板的制造方法具有如下工序：在基材上形成所规定的导体电路图案后，在该导体电路图案形成面上使用感光性树脂组合物形成感光性树脂组合物层的工序；对上述感光性树脂组合物层面通过规定图案的光掩模照射活性射线而曝光的工序；和在曝光后使用显影液形成规定图案的阻焊层的工序；并采用对上述阻焊层用低压水银灯照射紫外线的结构。

本发明人为了寻求可以抑制添加剂从形成于配线电路基板的导体电路图案上的阻焊层中析出的有效方法，以制造方法工序为中心反复进行了专心研究。结果查明：使用感光性树脂组合物在所规定的图案上形成阻焊层后，再对该阻焊层面用低压水银灯照射紫外线时，即使在如高温高湿氛围的环境条件下，也能抑制添加剂的析出，而且在除去制造配线电路基板后的配线电路基板表面的污染物等的作业中，也能抑制阻焊层的溶出。也就是发现，如上所述，通过对阻焊层面用低压水银灯照射紫外线，阻焊层内的感光性树脂成分进行光固化反应，使固化性提高，因此在抑制添加剂析出的同时，随着阻焊层的固化性的提高，在除去上述污染物等的作业中，能抑制阻焊层的溶出，从而达到所期望的目的，直至完成本发明。

如上所述，本发明的配线电路基板的制造方法如下：在基材上形成的导体电路图案形成面上使用感光性树脂组合物形成感光性树脂组合物层后，对上述感光性树脂组合物层面通过规定图案的光掩模照射活性射线进行曝光，然后曝光后使用显影液形成规定图案的阻焊层后，对上述形成的阻焊层用低压水银灯进行紫外线照射。为此，例如即使在高温高湿氛围环境下使用、保管或放置时，也可以抑制作为来自上述阻焊层内的形成材料的添加剂的析出，并可以防止产品污染的发生。另外，通过使用上述低压水银灯进行紫外线照射，阻焊层表面的固化性提高，如上所述在除去污染物等的作业中，也实现抑制阻焊层的溶出的效果。

而且，在上述制造方法中，使用含有阻燃剂即环状磷腈化合物的物质作为阻焊层形成材料时，效果特别好。

附图说明

图1为表示本发明的配线电路基板的制造工序的示意图。

图2为表示本发明的配线电路基板的制造工序的示意图。

图3为表示本发明的配线电路基板的制造工序的示意图。

图4为表示本发明的配线电路基板的制造工序的示意图。

符号说明

1基材

2导体电路

3感光性树脂组合物层

3a阻焊层

4图案掩模

具体实施方式

在本发明的配线电路基板的制造方法中，例如在基材上形成所规定的导体电路图案。然后，在上述导体电路图案形成面上，使用感光性树脂组合物形成感光性树脂组合物层。其次，对上述感光性树脂组合物层面通过规定图案的光掩模照射活性射线进行曝光后，用显影液显影，由此形成所规定图案的阻焊层。然后，对上述形成的阻焊层用低压水银灯进行紫外线照射。是这样制造配线电路基板的。本发明最大的特征在于，对所形成的阻焊层进一步用低压水银灯进行紫外线照射。

作为上述基材，通常只要是具有绝缘性的材料，就没有特别的限制。可以使用由各种高分子化合物材料构成的材料，例如有聚酰亚胺等。