[发明专利]适用于弱研磨性硬地层的孕镶金刚石钻头胎体材料无效
申请号: | 200810160547.2 | 申请日: | 2008-11-14 |
公开(公告)号: | CN101403067A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 邹德永;丁世清;周龙昌;何育光 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | C22C29/08 | 分类号: | C22C29/08;C22C30/06;E21B10/46;B22F3/14 |
代理公司: | 青岛高晓专利事务所 | 代理人: | 杨大兴 |
地址: | 257061山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 研磨 地层 镶金 石钻 头胎 材料 | ||
【权利要求书】:
1.一种用于弱研磨性硬地层的孕镶金刚石钻头胎体材料,其特征为:由200目以细铸造碳化钨20%~30%、800目以细碳化钨20%~30%、80~200目钨粉10%~20%、400目以细铜粉20~25%、800目以细镍粉10~15%、800目以细锰粉5~10%、400目以细锌粉2~5%和400目以细钴粉2~5%混合而成,上述各组分的含量均为重量含量,将以上材料充分混匀后,再与粒度为45~80目的金刚石混合,在温度1050℃、加压2KN下压制,金刚石占总重量的40%~50%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国石油大学(华东),未经中国石油大学(华东)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810160547.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构
- 下一篇:包括电磁屏蔽的SMD元件的组件、方法及使用