[发明专利]电连接器端子及将锡球定位其上的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器端子以及将锡球定位在该电连接器端子上的方法。

【背景技术】

一种常见的电连接器端子，该端子与电路板间以锡球连接。该种端子一般由铜料冲压成型，其包括固持于电连接器绝缘本体的固持部、与其他电子元件相接触以实现电子元件与电路板电性连接的接触部及用于接合锡球的焊接部。所述焊接部的底面为接合锡球的植球平面。然后，端子的表面被电镀一层含镍的保护层，以防止铜料被氧化。随后，端子被组装入绝缘本体中后，再将锡球黏着在植球平面上。当电连接器安装于电路板，端子植球平面需与电路板的电接点接合时，须在高温下作用，由于镍镀层比较致密，此时锡球在热熔过程中容易在植球平面和电接点间产生飘移现象，造成锡球与电接点不易定位而空焊现象。

基于上述缺陷，确有必要对现有的电连接器及锡球定位方法进行改进。

【发明内容】

本发明所要解决的问题是提供一种电连接器端子及将锡球定位其上的方法，其可增加电连接器端子接合锡球的牢靠度。

为实现上述目的，本发明可采用如下技术方案：一种电连接器端子，由铜料冲压弯折成型，该电连接器端子包括固持部和由固持部延伸出的接触部和焊接部，所述焊接部的底部凹设有用于定位锡球的槽或孔，所述槽或孔的表面设有镍镀层。

本发明的电连接器端子的焊接部的底部凹设有槽或孔以增加粗糙度，使锡球牢靠定位在槽或孔处，从而增加电连接器端子接合锡球的牢靠度，避免空焊现象的产生。

为实现上述目的，本发明还可采用如下技术方案：一种将锡球定位于电连接器端子的方法，其包括如下步骤：一、将铜料冲压弯折成型具有固持部、接触部和焊接部的电连接器端子；二、在焊接部的底部冲压出槽或孔；三、在电连接器端子表面电镀一层含镍的保护层；四、将成型后的电连接器端子组装到设置于电连接器绝缘本体的收容槽中；五、将锡球黏着在焊接部的槽或孔处；六、经加热使锡球融熔将电连接器端子接合在一电路板的接合处。

本发明采用该方法使焊接部有足够的粗糙度将锡球定位，从而增加电连接器端子接合锡球的牢靠度，避免空焊现象的产生。

【附图说明】

图1是本发明的电连接器端子于锡球的立体图。

图2是图1另一角度的立体分解图。

图3是本发明的制造流程图

图4是本发明另一实施例电连接器端子与锡球的立体图。

【具体实施方式】

请参图1和图2，本发明的电连接器端子1由铜料弯折成型，且收容于电连接器的绝缘本体(未图示)内，其包括固持于绝缘本体的收容槽内的固持部10、由固持部10弯折延伸出的弹性接触臂11及焊接部12。所述固持部10包括竖直延伸的基部101、由基部101的一端向两侧水平延伸的第一卡固部102和由基部101的中间位置向一侧水平延伸出的第二卡固部103。所述第一、第二卡固部102、103上设有用于与收容槽的内壁相干涉配合的倒刺。所述弹性接触臂11由第一卡固部102弯折延伸出，该弹性接触臂11的末端设有与其它电子元件(未图示)相接触配合的接触部13。所述焊接部12呈片状并由基部101的另一端水平弯折延伸，其底部形成植球面121，所述植球面121凹设有十字槽122，所述十字槽及整个电连接器端子1的表面设有镍镀层以防止铜料被氧化。所述十字槽122处接合一锡球2。电连接器组装于一电路板(未图示)时，电连接器端子1通过锡球2对应焊接于电路板的电接点上，此时锡球2位于焊接部12和电接点间。

本发明的方法流程如图3所示，所述电连接器端子1(参图1和图2所示)由铜料冲压弯折成型形成固持部10、弹性接触臂11及焊接部12；再在焊接部12的植球面121冲压出十字槽122；然后在电连接器端子1的表面电镀一层含镍保护层，以防止由铜料形成的电连接器端子1被氧化；接着将电连接器端子1组装到设置于电连接器绝缘本体的收容槽内，其中植球面121指向收容槽的一开口；随后，用植球机在电连接器端子植球面121的十字槽122处黏着锡球2；之后便可利用高温将锡球融熔使电连接器端子1的植球面121与电路板的电接点接合。