[发明专利]多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，尤其是一种多层印刷电路板内层线路层 铜厚的内阻检测方法。

背景技术

随着电路板制造技术的发展，电路板的层数越来越多，集成度越来越高，在 制造时一般将多层电路板中的每一层进行线路图形加工后，再将多层电路板压 合好以完成电路板的生产。在每批次产品加工完成后需要进行产品质量检测， 其中有一项切片抽检，该抽检主要目的是为了检测内层的铜厚、各层之间是否 存在空隙以及钻孔的问题，该方法的步骤是：1.操作人员从电路板中竖直切下 一块切片；2.将切片截面向上放入切片模中并用胶状牙粉固定；3.打磨切片， 使切片的截面与切片架上端齐平；4.将切片架放入显微镜下，观察电路板各线 路层的铜箔厚度。如果各层的线路厚度符合设计要求，则认为该批产品符合要 求，属于合格产品，可以出厂；如果各层线路中有一层厚度不符合要求时，生 产厂家为了对客户负责，保证出厂产品的质量，一般将该批次产品全部报废。 多层电路板内层出现线路层铜厚不符合要求的现象是由18μm和35μm两种内 层材料混用产生的，而切片不合格的批次产品中并不是每块产品均不合格，但 切片的抽检的方法是破坏性的，经过切片后的电路板也是要报废的，所以生产 厂家干脆直接将切片抽检不合格的批次产品做报废处理，这样虽然节省了人工 切片、固定、打磨和观察的时间，但全部报废的处理方法使生产厂家蒙受了巨 大的损失，不仅降低了生产效率，浪费了材料、人力资源，还在水、电等能源 方面增加了支出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种步骤少、测试结果准确，不仅能非破坏性的判 断切片抽检不合格批次产品的内层线路铜厚是否合格，而且还可作为对一致性 要求比较严格的产品及产品组装前后对关键内层线路层进行检测的多层印刷电 路板内层线路层铜厚的内阻检测方法。

本发明采取的技术方案是：

一种多层印刷电路板内层线路层铜厚的内阻检测方法，其特征在于：该检 测方法经过以下步骤：

(1).确定电路板中的线路最长路径及其长度数值以及该线路的起点和终点；

(2).计算线路最长路径的电阻值，记录为R_理论；

(3).测量不合格电路板的线路最长路径的电阻值，记录为R_实际；

(4).将R_理论电阻值上、下分别浮动10～20％，得到理论电阻值的取值范围；

(5).将R_实际电阻值上、下分别浮动3～5％，得到实际电阻值的取值范围；

(6).测量电路板的线路最长路径的R_检测电阻值；

(7).产品内层线路铜厚的确认：

①当R_检测的值属于理论电阻值的取值范围时，该被测电路板的内层线路 铜厚符合要求；

②当R_检测的值属于实际电阻值的取值范围时，该被测电路板的内层线路 铜厚不符合要求。

而且，所述的步骤(1)中确定电路板中的线路最长路径的方法是：由CAD/CAM 设计软件中的电路板设计线路图计算并得到电路板中线路最长路径及其长度数 值。

而且，所述的线路最长路径是在选取的线路层中长度最长并与其它线路层 均连接且该线路层的起点和终点均在电路板表层的线路。

而且，所述的选取的线路层是线路铜厚错误的线路层或蚀刻公差要求高的 线路层。

而且，所述的步骤(2)中的R_理论电阻值的计算方法是：

根据公式，

其中：ρ为材料电阻率，L为线路长度，S为线路横截面的截面积。

而且，所述的截面积S是根据CAD/CAM设计软件对电路板设计线路图的计 算，线路最长路径中除去起点、终点和连接各层间的覆铜孔以后的线路路径的 截面积。

本发明的优点和积极效果是：