[发明专利]一种平板玻璃容器的封接排气方法

说明书

技术领域

本发明属于电真空领域，具体涉及一种平板式玻璃器件内真空的封接排气方法。 

背景技术

PDP平板显示器、FED等新型平板显示器件及新型的平面荧光灯已经商品化或正在走向商品化，这些新型的真空器件或需真空处理的器件以其新颖的结构给人们的生活带来了很多前所未有的新体验。由于涉及到真空处理，这些器件的生产制造过程中都会经过一个真空排气及密封封闭的过程。现在通用的真空排气方法是先将需要封装的器件封接形成一个密封的真空腔体后，再通过连接在器件上的排气管进行抽真空排气。 

通用的真空排气法是在构成需要封装的器件的一侧基板上打出排气孔，然后在排气孔的位置连接上一个排气管，再通过排气管与真空排气系统接连，对器件进行真空排气，排气完成后，将排气管烧断与排气系统分离。这种排气方式经多年的实际应用，工艺已经很成熟，但是由于工作中需要设置排气管，排气后烧断的排气管还残留部分余管，这部分残余排气管既影响了器件的外观，而且形成一个相对薄弱的环节，在器件装配、搬运过程中，容易造成破损，使器件损坏。

发明内容

本发明的目的在于去掉原有排气工艺所使用的排气管及排气封装后产生的尾管，改进器件的外观。为达到去掉排气管及排气封装后产生的尾管，实现无排气管封接的目的，本发明采取了在封接边框上设置1个以上的小突起，高度在数个微米到数百微米之间，或在封接框上设置1个以上的微小的小缝隙，这些微小缝隙宽度在数微米到数百微米之间，这些突起或封接边框上的缝隙，在上下两个基板之间形成气体通道的方式，在排气过程中，气体可以从这些排气通道中排出。气体排完之后，通过加热的方式将封接框材料软化或融化，在外力的作用下，封接框材料发生变形，排气通道被封闭。从而实现平板型真空器件的真空排气和封接。 

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案： 

需要排气的真空器件需放置在可加热的真空设备腔体内，平板型的真空器件上下两个基板对合后，四边通过弹簧夹子固定。排气时，加热器件将平板型真空器件加热，利于器件内部器壁上吸附的气体分子脱附排出，但此时的温度在封接框材料软化温度以下，排气完成或填充气体充入完成后，继续加热，使温度升高至封接材料的软化温度或熔点之上，此时，在外部弹簧夹子力量作用下，封接边框上设置的突点或预置的缝隙发生变形，最终被封闭，然后降低温度，使封接框材料再次硬化，封接框将上下两片基板粘合、固定到一起，完成封接过程。 

所述的夹紧力可以是重力，机械力或者其他外力。

本发明由于去掉了目前通用的真空排气方法中所需的排气管，不仅可以保持平板型真空器件外观上的对称一致，而且可以避免由于排气管破损造成的器件失效。对于大型的平板型真空器件而言，由于封接框上预留的排气通道较大，使气体可以快速排出，因此在大规模生产时，起到提高生产效率和降低能耗的作用。 

附图说明

图1为现有技术中平板型真空器件的封接排气方法示意图。 

图2为图1中A——A处的横截面示意图。 

图3为排气后使器件与排气系统分离并形成密闭体的示意图。 

图4为无排气管的平板型真空器件结构示意图。 

图5为图4中B——B处截面示意图。 

图6为封接框上设置了突起点和排气缝隙的示意图。 

图7为设置了排气缝隙的下基板封接框结构示意图。 

图8为封接框上设置了排气缝隙没有设置突点的截面示意图。 

图9为封接框上设置了排气缝隙与突起点的截面示意图。 

图10为封接完成后的封接框截面示意图。 

图11为烧结过程中上下基板固定在一起的示意图。 

图12为在外力作用下排气缝隙被封闭的示意图。 

具体实施方式：

下面结合附图对本发明作进一步说明：