[发明专利]含碳银导体浆料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810150974.2 申请日: 2008-09-16
公开(公告)号: CN101354926A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 张宇阳 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/24
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 汪人和
地址: 71202*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 含碳银 导体 浆料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种含碳银导体浆料的制备方法,其特征在于:

1)按质量百分比,首先在10%~60%的松油醇、5%~55%的苯甲 醇和3%~75%的乙二胺的混合物中加入5%~50%的超细碳粉,以制得 超细碳粉混合液,其中所述超细碳粉的粒度为5~100μm;

按质量百分比,在10%~65%的松油醇、5%~60%的苯甲醇和3%~ 65%的乙二胺的混合物中加入5%~40%的球形银粉,以制得球形银粉 混合液,其中所述球形银粉粒度为0.1~50μm;

按质量百分比,在10%~70%的松油醇、5%~60%的苯甲醇和3%~ 65%的乙二胺的混合物中加入5%~40%的片状银粉,以制得片状银粉 混合液,其中所述片状银粉的粒度为0.1~50μm;

按质量百分比,再分别向上述制得的三种混合液中加入1%~10% 的分散剂,分别混合均匀,得到上述三种粉体的稀混合液;

2)按质量百分比将1%~35%的乙基纤维素或酚醛树脂或丙烯酸树 脂或乙二醇乙醚醋酸酯或它们的混合物溶入20%~70%的松油醇和 10%~75%的苯甲醇的混合物中,然后恒温加热,再经过过滤得到有机 载体;

3)最后按质量百分比分别将1~60%的超细碳粉稀混合液、5~40% 的球形银粉稀混合液和1~50%的片状银粉稀混合液依次加入到上述 有机载体中,加入1~10%的消泡剂和1~10%的增稠剂和1~10%的表面 活性剂,在行星式搅拌机里混合,经过滤即得到含碳银导体浆料。

2.根据权利要求1所述的含碳银导体浆料的制备方法,其特征在 于:所述分散剂可以选择聚乙烯吡咯烷酮、吐温50、乳酸单甘油脂其 中的一种或它们的混合物。

3.根据权利要求1所述的含碳银导体浆料的制备方法,其特征在 于:所述消泡剂可以选择碳酸钙、磷酸三钙、聚硅氧烷其中的一种或 它们的混合物。

4.根据权利要求1所述的含碳银导体浆料的制备方法,其特征在 于:所述增稠剂选择酒石酸丙二醇酯、羟丙基甲基纤维素、聚丙烯酸 钠其中的一种或它们的混合物。

5.根据权利要求1所述的含碳银导体浆料的制备方法,其特征在 于:表面活性剂选择二叔丁基羟基甲苯、羟丙基乙基磺酸钠、司盘60 其中的一种或它们的混合物。

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